西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體

西門子數位工業軟體近日宣布推出Calibre 3DThermal軟體,用於3D積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。 Calibre 3DThermal將Calibre驗證軟體和Calibre 3DSTACK軟體的關鍵能力,以及西門子Simcenter...
2024 年 07 月 05 日

陽明交大加入Arm半導體教育聯盟

繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議後,陽明交大再攜手安謀(Arm)半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學(CEI)及科學、技術、工程及數學(STEM)的學用落差。...
2023 年 12 月 20 日

新思/微軟合作以生成式AI效能加速晶片設計

新思科技近日宣布推出Synopsys.ai Copilot,以生成式人工智慧(GenAI)效能加速晶片設計。新產品是新思科技與微軟公司策略合作的成果,藉由整合Azure OpenAI服務、將GenAI的能力導入半導體的設計流程,以因應日益複雜的晶片設計工程之挑戰。...
2023 年 11 月 23 日

新思擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件

新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(Full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。 新思科技的EDA資料分析解決方案,為可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品。此一解決方案結合AI技術的最新發展優勢,可管理並操作不同規模的異質、多領域資料,以便加速根本原因(Root-cause)分析,並達成更高的設計生產力、製造效率與測試品質。...
2023 年 09 月 19 日

新思AI設計晶片成功實現100次商用投片

新思科技(Synopsys)近日宣布其主要半導體客戶透過該公司旗下屢獲大獎肯定的Synopsys DSO.ai自主設計系統,得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片(Tape-out)。包括意法半導體(STMicroelectronics,...
2023 年 02 月 13 日

2022 IEEE A-SSCC研討會實體/線上盛大展開

IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)是亞洲晶片設計領域的重要國際會議,在產學界中具舉足輕重地位,因此有積體電路設計領域「亞運」稱呼。2022年的亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日,以融合實體及線上的形式於台北圓山飯店舉行,為台灣第5度主辦該國際盛會。...
2022 年 10 月 26 日

車用晶片打頭陣 演算法融合將成大勢所趨

為了實現自駕車願景,感測器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的關鍵技術。但除了感測器融合外,在晶片上執行的各種演算法也必須進一步融合,才能讓自駕車具備更多樣化的感知及應變能力。事實上,不只是車用晶片,未來大多數晶片的設計過程,都必須將演算法融合列入設計考量中。...
2017 年 04 月 26 日

USB 3.0市場戰雲密布 土洋晶片商激烈廝殺

看好USB 3.0的市場應用潛力,國內外晶片業者紛紛在今年CES會場上大力推廣USB 3.0方案,除瞄準外接式硬碟應用外,亦積極拓展至USB視訊傳輸領域,同時試圖以降價策略,加速市場成形。
2010 年 02 月 22 日