新思強化晶片生命週期管理產品系列

新思科技(Synopsys)近日推出串流結構(Streaming Fabric)技術，可將晶片資料存取與測試時間縮短80%，並將額外功耗降至最低，為日益複雜且龐大的設計提供晶片狀況的即時分析。利用新思科技TestMAX...
2022 年 10 月 19 日

Imagination PowerVR架構走入市場三十年

Imagination Technologies宣布其革命性PowerVR GPU架構已推出30周年。為因應當時個人電腦(PC)的消費性3D圖形產品浪潮，Imagination於1992年啟動PowerVR專案，導入全新的渲染方法：分塊延遲渲染(TBDR)技術。該技術善於運用系統記憶體並透過只渲染可見畫素，透過放棄被覆蓋或被遮擋的畫素來大幅提高整體效率。...
2022 年 09 月 13 日

英飛凌記憶體晶片新品升級低引腳數方案

英飛凌(Infineon)推出新型HYPERRAM 3.0元件，進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面，可將流通量翻倍提升至800MBps。該晶片非常適用於需要擴展RAM記憶體的應用，包括影片運算、工廠自動化、人工智慧物聯網(AIoT)和汽車車聯網(V2X)，以及需要暫存記憶體進行數據密集型計算的應用。...
2022 年 09 月 08 日

艾邁斯歐司朗全新LED提升植物照明設備

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出全新的植物照明 OSLON Optimal LED產品系列，該產品系列基於最新的艾邁斯歐司朗1 mm2 晶片，集高效、可靠、高性價比於一體。 目前，新款OSLON...
2022 年 06 月 02 日

瑞薩於Embedded World 2022展示RA MCU

瑞薩電子宣布將首次現場展示最近發表的Arm Cortex-M85微控制器(MCU)處理器，Embedded World 2022展覽於6月21至24日在德國紐倫堡舉行。 瑞薩於2019年10月推出採用Arm...
2022 年 05 月 30 日

意法電源管理晶片提升攜帶式裝置續航力

意法半導體(ST)為AMOLED顯示器新開發的高整合電源管理晶片(PMIC)，兼具低靜態電流及高彈性，可延長攜帶式裝置的電池續航時間。 STMP30電源管理晶片的輸入電壓範圍是2.9V至4.8V，內建三個DC-DC轉換器，為智慧型手機與其他攜帶式裝置的AMOLED顯示螢幕提供所需的全部電源軌道。其電壓值可以設定在4.6V到5.0V之間，調整單位是100mV。依據光照條件優化螢幕亮度，在任何條件下都能達到低功耗及出色的視覺體驗。...
2022 年 05 月 25 日

NP Plastibell內建ST NFC標籤智慧注射器

NP Plastibell推出一款內建近距離無線通訊(NFC)標籤的預充式互聯智慧針筒，讓製造商、醫務人員和患者能夠查看重要的藥物相關資訊，該NFC標籤是由意法半導體(ST)所提供。 NP Plastibell將微型NFC標籤直接壓鑄到注射管內。針筒填充裝入藥物後，NFC標籤可儲存相關資訊，以便患者及其醫師與護理師驗證藥物的適應症，查看製造記錄，閱讀服用建議說明，並查詢其他重要或警示資訊。...
2022 年 05 月 19 日

ADI低功耗MCU16週快速交貨

亞德諾半導體(ADI)專為IoT應用設計的DARWIN系列MCU，除了具備高整合的強大功能，還擁有電源效率、低能耗、高安全規格，和業界最大的內建記憶體及最小尺寸。適用於無線傳感器、運動手錶、穿戴式及攜帶式醫療設備、各種電池運作設備等物聯網產品，提供產品設計上更大且更彈性的設計空間。另一方面，ADI台灣區代理商安馳科技(ANStek)表示，ADI這波主打僅16週快速交貨的DARWIN系列晶片，對眼見MCU缺貨持續惡化卻束手無策的業者而言，如同久旱甘霖，紛紛積極洽詢搶單。...
2022 年 03 月 30 日

意法G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證

意法半導體(ST)擴大ST8500 G3-PLC(電力線通訊)Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組之核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9kHz~95kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會(FCC)的10kHz~490kHz頻段。此舉可實現更高的資料傳輸率，提升設計彈性，並降低最終產品根據相關國家法規獲准上市的門檻。...
2022 年 01 月 20 日

大聯大世平推出PEPS無鑰匙進入及啟動系統方案

大聯大控股旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912晶片的汽車無鑰匙進入及啟動系統解決方案。 在各種技術的迭代下，汽車應用正在以超乎想像的速度進行創新。其中汽車無鑰匙進入及啟動系統簡稱PEP(Passive...
2022 年 01 月 13 日

英飛凌新電源模組適用50kW以下牽引逆變器

英飛凌(Infineon)推出車用級EasyPACK 2B EDT2 一款靈活且可擴充的半橋電源模組。根據逆變器的條件，這個750V的設備的最大功率可以達到50kW和230Arms。憑藉其特色規格，該模組為混合動力和電動汽車的逆變器應用進行了優化。...
2021 年 10 月 08 日

太克新參數測試系統軟體加速半導體晶片生產

5G的出現和物聯網(IoT) 的成長推動了全球對半導體的需求，如欲解決全球晶片短缺的現象，不僅需要提升製造量，還需快速地測試正在開發的新晶片。太克(Tektronix)發布適用於Keithley S530系列參數測試系統的KTE...
2021 年 09 月 30 日
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