英飛凌12寸薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用

英飛凌科技(infineon)宣布,其位於奧地利菲拉赫的12吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運。這座以「面向未來」為宗旨的高科技晶片廠,總投資額為 16 億歐元,是歐洲微電子領域同類型中大規模的投資項目之一,也是現代化程度最高的半導體元件工廠之一。...
2021 年 09 月 27 日

Arm新軟體架構加速實現汽車產業軟體定義未來

隨著車輛的架構與功能持續演化,當前汽車開發人員面臨的挑戰是,若要達成先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)、電氣化動力系統與自動駕駛,程式的複雜性將越來越高。然而,要快速且順暢地應對當前軟體定義汽車的需求,它必須提供一個標準化的框架,這個框架涵蓋既存的雲端原生技術,這些技術能和汽車應用所需的即時性與安全性功能進行大規模的協作。同時,這個框架也將使其它需要即時性與極需安全性功能的使用場景受惠,例如機器人與工業自動化。...
2021 年 09 月 24 日

美國半導體協會遊說政府投資370億助發展

美國半導體協會(SIA)代表美國半導體產業95%的廠商,向聯邦政府強力遊說,爭取370億美元的資金補助,用以補貼建廠與研發等經費,確保美國半導體廠的競爭力領先於受政府高度補貼的中國廠。SIA總裁暨執行長John...
2020 年 06 月 02 日

川普擬阻斷華為晶片來源 產業團體強力反對

近日美國傳出將改變晶片出口規範,限制國際晶片廠供貨給華為,但此舉受到美國多個產業組織反對。由美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)、美國對外貿易委員會(National...
2020 年 04 月 08 日

意法新推EEPROM儲存晶片使小裝置處理大數據

意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的儲存容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更豐富。 意法半導體記憶體事業部總經理Benoit Rodrigues表示,ST是世界公認的串列EEPROM晶片廠商。串列記憶體被廣泛用於消費、工業和汽車相關設備系統,該公司將繼續推動技術創新。首款4Mbit...
2019 年 12 月 13 日

AI走向邊緣裝置 新興架構機會多

人工智慧(AI)晶片成長動能強大,加上物聯網應用需求,在裝置端導入AI晶片已經成為大勢所趨。即時性、可靠性、安全性和可客製化特色皆是裝置端AI晶片的優勢所在。
2019 年 08 月 29 日

5G晶片不求人 Apple收購Intel手機基頻技術

在蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)世紀大和解不久之後,Apple與英特爾(Intel)簽署了一項協議,Apple決定以10億美元的價格收購英特爾智慧型手機基頻晶片相關部門的技術與人員。大約2,200名英特爾員工將隨相關智慧財產權、設備一同加入Apple。預計交易將於2019年第四季完成。...
2019 年 07 月 29 日

Socionext發布最新4K/HEVC編碼器X500E

Socionext宣布推出全新HEVC/H.265編碼器X500E。X500E搭載Socionext的高性能影像編碼晶片,可實現廣播電視等級的4K超高清影像IP直播,此產品預計在7月底於全球發售。 X500E是Socionext與以色列合作夥伴XVTEC共同開發的一款尺寸精巧的編碼器,該產品是專為簡化日趨多樣化的影像內容分發環境(...
2019 年 07 月 15 日

聯發科發布8K智慧電視晶片S900

聯發科技宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片S900,該系列晶片支援8K影像解碼和高速邊緣AI運算。S900擁有整合度高且性能佳的CPU、GPU和專屬AI處理器 (AI Processor Unit, APU),藉由AI在語音人機介面和影像畫質上的運作,大幅優化使用者體驗,提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力。S900目前已量產,終端產品將於2020年初對外供貨。...
2019 年 07 月 15 日

聯發科技發佈最新智慧手機晶片Helio P65

聯發科技發布新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm...
2019 年 06 月 27 日

毫米波雷達普及之路 降低成本成關鍵

隨著感測器在汽車應用上越來越重要,相關技術也日益發達。目前,低頻(24GHz)毫米波雷達已經達到技術成熟的階段,若成本能夠下降到一定的水準,完全取代超聲波雷達只是時間的問題。同時,高頻(77GHz)毫米波雷達也正在快速發展中,同樣地,高頻毫米波雷達在車用感測器的領域取代低頻毫米波雷達只差成本考量。...
2019 年 05 月 16 日

提升通訊位元率 矽光子晶片勢在必行

隨著非積體化光通訊模組技術難以再提升位元率,產學界紛紛投入積體化光通訊模組研發,以突破位元率瓶頸。為提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力,強化競爭力與提高國際能見度。矽光子及積體電路專案計畫團隊近日於台灣大學理博館舉辦高速矽光子元件及傳輸技術研討會。...
2019 年 05 月 13 日