Intel退出5G智慧手機基頻晶片業務 專注發展基礎設施

英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。 英特爾表示將繼續履行對現有4G智慧型手機基頻晶片產品線的客戶承諾,但不準備在智慧型手機領域推出5G基頻晶片,包括最初計劃在2020年推出的產品。...
2019 年 04 月 18 日

2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出,2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中,2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元,連續第四年成長,將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外,隨著大量新晶圓廠的出現,也推升對晶圓製造設備的需求,包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。...
2018 年 09 月 20 日

汽車半導體製造要求大不同 晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

1950年代,汽車製造中所採用的電子產品還不到製造總成本的1%。如今,電子產品的成本已經可以多達總成本的35%,並且預計到2030年將增加到50%。汽車行業電子產品的快速增長主要由以下四個方面驅動: .系統監測和控制(電子燃油噴射、氣電混合動力等)...
2018 年 06 月 25 日

人工智慧實現自動駕駛願景 晶片/IP業者卡位動作多

隨著Google和Tesla這些非傳統車廠推出自動駕駛車輛後,老牌業者如Toyota、BMW和GM也相繼宣布將在2020至2025年間推出自動駕駛車輛上市,而實現更先進和更全面的自動駕駛的前提,無非就是持續將更高深的人工智慧(AI)注入車輛中。
2017 年 09 月 04 日

英飛凌安全晶片符合CIPURSE標準

英飛凌(Infineon)推出符合CIPURSE標準、適用於非接觸式交通票證、小額支付、驗證及進出管理解決方案的安全晶片。新產品包括用於智慧卡的CIPURSE 4move、特定用途票證的CIPURSE...
2014 年 11 月 19 日

恩智浦DESFire EV1晶片已用於icash 2.0

恩智浦(NXP)將DESFireEV1晶片應用於愛金卡公司全新一代電子票證–icash 2.0,搭配紅利積點計畫,提供廣大消費者更快速、簡便和安全的購物體驗。 恩智浦智慧行動與零售事業群總經理Martin...
2014 年 11 月 12 日

ST定位晶片支援所有衛星系統

意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單晶片,能接收多個衛星導航系統訊號,包括中國北斗、美國全球衛星定位系統(GPS)、歐洲伽利略(Galileo)、俄羅斯全球導航衛星系統(GLONASS)和日本的準天頂衛星系統(QZSS)。 ...
2014 年 05 月 02 日

Imagination繪圖處理器用於炬力集成晶片

Imagination Technologies和中國大陸的炬力集成正擴展合作關係,將先進繪圖功能導入炬力集成一系列專為不同平板電腦市場區隔設計的OWL晶片組中。炬力集成已在其OWL晶片系列中,包括ATM7021、ATM7039和ATM7029B,採用Imagination的PowerVR繪圖處理器,並將繼續用於未來系列產品。 ...
2014 年 04 月 01 日

導入高效能控制演算法 MI無線充電提升傳輸功率

無線充電電源傳輸功率正逐漸提升。隨著晶片控制演算法逐漸成熟,無線充電技術正大步邁向中功率應用,未來支援中功率無線充電技術的終端產品充電速率可望快速攀升,且使用者的操作環境也將更為便利。
2013 年 11 月 30 日

上下游供應鏈日趨完整 ARM架構擴大伺服器版圖

ARM平台勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下,ARM平台已逐漸獲得市場青睞,並有愈來愈多晶片與設備製造商開始採用此一架構,希冀能提供雲端資料中心業者更多不同的解決方案,因而推升ARM平台市場占有率。
2013 年 10 月 31 日

技術水準躍升 中國半導體產業競爭力激增

中國大陸半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
2013 年 10 月 24 日

搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
2013 年 10 月 17 日