PMA認證明年初開跑 驗證商搶攻無線充電認證商機

無線充電驗證商正全力競逐電力事業聯盟(PMA)測試商機。PMA低功率標準規範可望在2013年11月正式底定,而PMA標準聯盟亦將在2014年初進一步開放產品認證,包括優力(UL)、德國萊因(TUV)、台灣標準檢驗(SGS)與耕興等標準認證實驗室都已磨拳擦掌,準備迎接明年PMA所帶動的無線充電認證商機。 ...
2013 年 10 月 08 日

鎖定中功率市場 富達通100瓦無線充電IC問世

富達通正全力瞄準無線充電中功率應用市場。隨著無線充電技術發展日益蓬勃,各家晶片商為進一步擴大市場商機,已加速發展5瓦以上的中功率解決方案;其中,富達通已成功開發出支援100瓦的無線充電接收器(Rx)與)發送器(Tx),可望超前Qi陣營,提早布局電動工具、電動機車與掃地機器人等中功率應用市場。 ...
2013 年 10 月 03 日

CE4A協會按讚 無線充電晶片商搶攻車用市場

無線充電晶片商正積極鎖定車用市場。在汽車消費電子協會(Consumer Electronics for Automotive ,CE4A)於9月宣布未來新車款將全面採用無線充電聯盟(WPC)的Qi標準規格下,無線充電應用市場可望再次擴大,並將進一步帶動發送器(Tx)晶片出貨量快速攀升。 ...
2013 年 10 月 01 日

本土手機廠相挺 中國零組件業者羽翼漸豐

中國大陸電子零組件業者勢力抬頭。隨著中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場興起,該地區本土零組件業者市場發展也愈來愈快速,並已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈,突顯中國大陸零組件業者技術水準正與日俱增,且開始威脅到台系零組件業者市場地位。 ...
2013 年 09 月 27 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日

亞洲市場驅動 車用半導體加速創新

近年來亞洲汽車產業快速蓬勃,已為車用半導體發展注入強勁成長動能。各家車用半導體供應商為搶占亞洲汽車市場商機,無不加碼投入新技術研發,並不斷精進電源、控制與感測器等解決方案效能,以協助車廠打造兼顧成本與可靠度的創新車款。
2013 年 09 月 23 日

挑戰英特爾霸主地位 ARM全力圈地伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極搶進伺服器應用市場。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據多年的伺服器市場,已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構,並藉此拉攏包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商,壯大其伺服器市場版圖。 ...
2013 年 09 月 18 日

聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商,皆已加緊腳步研發新一代解決方案,以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案,讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。 ...
2013 年 09 月 18 日

邁入160MHz頻寬規格 802.11ac晶片測試需求飆

160MHz頻寬規格的802.11ac測試商機正快速擴大。繼80MHz頻寬的無線區域網路(Wi-Fi)802.11ac晶片大舉問世後,可支援160MHz頻寬規格的下一代晶片,也可望於2014年進入量產階段,激勵晶片、模組測試需求急遽攀升,遂吸引各家儀器商開始爭相競逐此一市場商機。 ...
2013 年 09 月 12 日

整合無線存取控制功能 交換器實現有/無線網路一體化

從2007年第一代iPhone發表後,全球通訊市場經歷了極大的變化。智慧型手機的問世改變了手機從2G時代以語音和短訊為主的應用,進而轉變為以網際網路為中心的3G時代,且出貨量呈現爆發性增長,並引發了各種新形態的行動運算裝置,例如以iPad為代表的平板電腦正在改變、分化過去數10年傳統電腦(PC)主導的單一資訊終端的使用模式。目前智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)、可穿戴行動裝置和物聯網(IoT)等各種無線設備正迅速增長,並各自創造出龐大商機。
2013 年 07 月 14 日

NS推出太陽光電板專用晶片組

高效能類比半導體產品開發商及生產商美國國家半導體(National Semiconductor, NS)推出首款太陽光電板專用的SolarMagic晶片組,並發表「智慧型太陽能發電系統」。太陽能系統接線盒及電路模組的廠商可以利用SolarMagic高度智慧的功能,確保太陽能系統可以發揮最高的效率,讓用戶可以獲得最高的投資報酬。 ...
2010 年 06 月 07 日

ST推出具模擬功能晶片評估平台

意法半導體(ST)成功開發新的評估平台–SMPS@eDesign Studio,其運用Cadence OrCAD PSpice此成熟且廣泛被使用的軟體模擬技術,使客戶可以模擬意法半導體先進的類比和功率晶片。 ...
2010 年 04 月 21 日