Lam Research推出晶邊沉積方案 晶圓良率更上層樓

在晶圓製造的過程中,一再重複的製程很容易導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚,降低晶片生產良率。為解決此一問題,科林研發(Lam Research)近日發表了一款晶邊沉積解決方案,藉由在晶圓邊緣兩側沉積一層專有保護膜,可防止殘留物和微粗糙堆積在晶圓邊緣,進而提升良率。...
2023 年 06 月 28 日