支援Type-C規格 高速介面IC/連接器設計挑戰大

通用序列匯流排(USB)Type-C連接器實作難度將大幅攀升。Type-C標準由於導入多接腳、高功率、高頻寬、超薄連接器尺寸,以及可兩面翻轉插拔(Flippable)的全新架構,不僅對高速傳輸介面晶片的資料/電源訊號傳導及偵測機制帶來嚴峻挑戰,亦將衝擊現有的連接器機構和線材設計。 ...
2014 年 05 月 05 日

搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
2013 年 10 月 17 日

支援HDCP 2.2 MHL 3.0晶片明年Q1量產

MHL 3.0晶片即將問世。MHL聯盟8月底才正式發布3.0標準,美商晶鐌(Silicon Image)日前旋即推出業界首款MHL 3.0接收器–SiI9679,不僅可滿足高達2,160p、30fps解析度的超高畫質(UHD)影音傳輸,更支援最新2.2版高頻寬數位內容保護(HDCP)標準,預計今年第四季開始送樣,並於2014年第一季量產。 ...
2013 年 10 月 03 日

聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商,皆已加緊腳步研發新一代解決方案,以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案,讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。 ...
2013 年 09 月 18 日

聯網電視市場熱度狂飆 小型視訊串流棒搶鋒頭

小型、低價聯網視訊串流棒正炙手可熱。瞄準入門級聯網電視市場商機,機上盒晶片商與系統廠均致力開發新一代具有Wi-Fi和完整機上盒功能的視訊串流棒方案。該產品僅須透過HDMI或MHL埠,就能輕鬆將一般平面電視升級成聯網電視,有助加速聯網電視普及。
2012 年 11 月 22 日

「接應」聯網電視發展 MHL衝刺新應用版圖

行動高畫質連結(MHL)正全速搶進電視市場。在行動市場取得不俗成績後,MHL陣營進一步瞄準聯網電視商機,強攻內建視訊編解碼處理器、無線區域網路(Wi-Fi)功能,並訴求小型化、免除電源供應器設計的聯網電視外接裝置(Dongle)。目前除美國網路視訊串流裝置供應商Roku已推出相關設備外,台灣、中國大陸系統業者亦積極展開產品部署。 ...
2012 年 10 月 03 日

瞄準高解析度螢幕需求 新數位影像介面鬥法

電視、行動裝置與個人電腦螢幕朝更高解析度發展已成潮流,帶動內外部影像傳輸介面改朝換代。其中,eDP、HDwire已開始取代傳統顯示器內部的LVDS介面;而MHL和MyDP則加速搶攻行動裝置外部傳輸介面應用,試圖挑戰既有USB的主流地位。
2012 年 05 月 31 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日

HDMI穩固地基支撐 MHL行動市場平步青雲

高畫質多媒體介面(HDMI)為跨入行動裝置市場,已提出行動高畫質連結(MHL)標準,其具備2.25Gbit/s傳輸速率與低接腳數接口特性,並主打HD影音傳輸功能;由於HDMI在消費性電子領域已打下大片江山,將有助MHL往後在行動市場順利開拓疆土。 ...
2011 年 10 月 31 日