智原於聯電製程推28G SerDes IP解決方案

聯華電子(UMC)日前表示，智原科技(Faraday)的28Gbps可編程SerDes PHY現已可在聯電的28奈米HPC製程平台上選用。聯電的28HPC製程有利於高速介面設計的需求，因此採用該28奈米28G...
2020 年 04 月 13 日

智原於聯電製程推出基礎元件IP解決方案

聯華電子日前宣布與智原科技(Faraday Technology Corporation)推出基於聯電22奈米低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，滿足新一代SoC設計需求。...
2019 年 11 月 25 日

部署新應用/製程/主控端晶片　USB 3.0市場戰火升溫

2011年，超微、英特爾力拱之下，可望掀起USB 3.0熱潮，為免淪入價格戰，晶片商積極拓展SATA橋接器以外的應用，如高速影音傳輸及聯網電視，並透過65奈米、90奈米製程提高毛利率，此外，面對PC晶片組整合USB...
2011 年 02 月 21 日

挾價格/製程優勢　USB 3.0邁向高速影音傳輸

隨第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片廠商陸續通過USB應用者論壇(USB-IF)認證，再加上英特爾(Intel)、超微(AMD)各路大廠力拱下，使晶片報價已下滑至1～1.3美元，為快速回收成本，智原、鈺創、創惟等業者已規畫轉進65奈米、90奈米製程，同時，並積極發展USB...
2011 年 01 月 25 日

主控器方案精銳盡出　USB 3.0普及再添助力

繼NEC電子(現為瑞薩電子)後，包括睿思(Fresco Logic)、祥碩、鈺創、威鋒與德州儀器(TI)也準備於今年下半年推出第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的主控器(Host Controller)方案，屆時勢將引爆一波價格激戰，從而加速主機板與筆記型電腦製造商擴大導入規模。 ...
2010 年 05 月 24 日

老將新秀火力全開　USB 3.0卡位戰開打

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格無疑是今年國際消費性電子展(CES)上備受矚目的焦點，包括創惟、旺玖、威鋒、恩益禧(NEC)、睿思(Fresco Logic)、LucidPort等國內外晶片業者無不卯足全力，推出相關解決方案，讓市場瀰漫一股濃濃的火藥味。 ...
2010 年 01 月 11 日

左踢HDMI右打DP　USB 3.0力爭霸主

2008年11月USB 3.0規格正式底定後，挾其高傳輸速率、普及率與便利性，目標成為周邊裝置的唯一介面，然而HDMI與DisplayPort也非省油的燈，已紛紛推出最新規格應戰。
2009 年 08 月 04 日

卡位USB 3.0商機　台灣IC設計業者不落人後

繼恩益禧(NEC)、睿思(Fresco Logic)與芯微(Symwave)相繼發布USB 3.0解決方案後，包括創惟、旺玖等台灣IC設計業者也急起直追，預計將於今年底開始陸續推出裝置(Device)端USB...
2009 年 07 月 24 日
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