智原利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務

智原科技正擴大使用Ansys技術,以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力,這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下,智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項,以獲得更創新的產品。...
2024 年 10 月 09 日

益華數位設計實現與驗證方案獲智原採用

益華電腦宣布智原科技透過採用Cadence完整的工具流程,已成功完成該公司最大型的系統單晶片(SoC)專案開發。這是一顆邏輯閘數達三億個的4G基地台晶片。藉由在其階層式(Hierarchical)設計流程中部署Cadence...
2013 年 11 月 20 日