工研院資通所所長丁邦安:攜手產業面對技術挑戰

在歷經超過三年的大疫之後,全球的經濟、政治、社會等面向都產生不少變化,2023年全球陸續擺脫疫情開始步上復甦之路,然而整體氣氛在迎接希望之餘伴隨許多不確定性,面對整體情勢的挑戰,每個單位與個人彷彿都需要更為審慎評估。...
2023 年 04 月 17 日

擴展記憶體架構功能 智慧車就地執行運算大勢所趨 

隨著車輛走向智慧化,所需的資源逐漸增加,各界廣泛規畫擴展記憶體架構,使系統架構更加穩定。若嵌入式系統採用開放式架構並就地執行運作,可有效提升設計效率。
2022 年 01 月 31 日

巧用各國政府資源 智慧城市應用開發走更快

有鑑於近期氣候變遷、永續發展議題興起,歐盟在智慧城市的推動上,發展重心逐步轉移,更加聚焦於環境與產業的共存。台廠若要取得跨國合作機會深化歐洲版圖,除了須妥善掌握歐盟計畫平台資源外,針對各類型計畫也須彈性因應,同時善用跨國政府資源,進一步拓展國際合作網路,獲得更多商業競爭力。...
2021 年 12 月 23 日

力積電邀集產官學成立技術協會 瞄準未來車用電子商機

為了讓台灣資通訊(ICT)產業與汽車產業跨業合作,打入先進汽車產業生態系供應鏈,力積電董事長黃崇仁日前聯合友達光電、和碩聯合、力晶科技,以及台灣車聯網產業協會、台北市電腦公會、台灣物聯網產業技術協會等企業與公協會,正式成立台灣先進車用技術發展協會(TADA),期望台灣可延續在半導體與電子業的優勢,於車用電子領域再下一城。...
2021 年 12 月 17 日

整合機械雲/AI加值套件 中小企業轉型迎跨國商機

由經濟部技術處、工研院、機械公會、資策會等法人與企業共同研發的智慧機械雲,日前正式商轉,其提供業者整合各類研發資源的雲端平台,協助推進台灣機械業數位轉型並掌握跨國商機。與此同時,法人也作為技術研發的引導者,協助業者導入人工智慧(AI)工具以提供設備加值服務,透過培養業者自研實力,促進高階技術國產化與普及化。...
2021 年 12 月 03 日

智慧機械雲正式商轉 產官界共促製造業數位轉型

為協助台灣中小企業智慧轉型、促進台灣製造業與國際接軌,經濟部技術處於2019年起便召集工研院等法人機構及機械公會、設備商與系統整合商,推動智慧機械雲平台試行。日前工研院進一步舉辦智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會,除了串聯多國簽署機械雲商轉合作MOU,也分享近期平台試行成果,並宣布機械雲平台正式商轉,加速製造業數位轉型。...
2021 年 12 月 02 日

最佳化設計/製造流程 半導體製造前進智慧化未來

現今的市場需求日益複雜,面對壓力,無論是整合元件製造商還是無晶圓/晶圓代工廠,都在尋求改善生產靈活性、縮短上市時間以及提高獲利率的方法。隨著新產品推出速度加快,開發、製造和產品上市的複雜性也日漸增加。為了滿足這些需求,業者試圖把產品設計、測試和製造連結在一起,進而在封閉迴路的反饋週期中獲得最佳的產品和流程。
2020 年 11 月 26 日

料管壓縮模擬於射出成型模流應用分析

工業4.0核心課題就是虛實融合系統(Cyber Physical System, CPS),目前最成熟應用虛擬的模型來描述真實射出成型製程的方法,便是透過發展已多年的「模流分析」技術,將射出成型中的所有元素都轉換為虛擬系統,針對產品品質與生產效能的計算在虛擬系統中完成後,反應到實體空間作為生產決策的建議,其運作流程如圖一所示。...
2020 年 02 月 24 日

半導體技術扮推手 醫療保健設備邁向智慧化

半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下,MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器,以及無線收發器的效能不斷提升,且功耗大幅降低,因而有助電子產品製造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能,從而加速行動醫療及遠距照護發展。
2013 年 08 月 26 日

中華電信董座呂學錦:寬頻改變半導體生態

為滿足用戶的需求,行動寬頻與固網持續朝更高的頻寬邁進,促使半導體產業須開發更多可實現高頻寬、更高處理速度的產品外,如何符合綠色環保的需求,也成為半導體業者與電信廠商的關鍵挑戰,然而智慧化、雲端運算與更多創新應用,將可有效解決上述問題。 ...
2011 年 04 月 28 日