ST推出STeID Java Card智慧卡平台

意法半導體(ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,滿足電子身分(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身分檔案在打擊身分造假的重要性與日俱增,現在,STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身分證解決方案。該平台已通過通用標準EAL...
2024 年 07 月 24 日

Nordic助力智慧卡提供多因素驗證解決方案

台灣智慧光科技開發的全新智慧卡產品BobeePass FIDO卡,適用於個人、政府機構、金融和企業等多面向市場,提供可靠、方便和安全的多因素驗證解決方案。這款智慧卡支援低功耗藍牙(Bluetooth LE)、近場通訊(Near-field...
2023 年 08 月 23 日

讓智慧卡更安全 可撓式熱感指紋辨識添保障

生物辨識近年來成為眾人注目焦點,iPhone X加入人臉辨識功能,不外乎也希望藉由生物特徵辨識來提升資安保護能力。作為支付媒介之一,智慧卡的安全性也可以透過添加生物辨識功能來提升,而可撓式熱感指紋辨識技術,則可望成為智慧卡的安全性多添加一層保障。...
2017 年 09 月 22 日

恩智浦贊助台北世大運 MIFARE打造安全智慧城市

2017台北世界大學運動會將於8月19日到8月30日舉辦。世大運執委會於近日正式宣布,台灣恩智浦半導體為世大運官方供應商,將於賽會期間提供內含恩智浦(NXP)MIFARE技術晶片的安全仿偽認證卡。為賽會場館和選手村等區域設立安全維護防線,同時推動台北成為智慧城市。...
2017 年 06 月 29 日

盛群推出e-Banking智慧卡讀卡器MCU

盛群推出e-Banking智慧卡讀卡器微控制器(MCU)–HT56RU25,繼HT56RB27、HT56RB688通用序列匯流排(USB)介面MCU之後,推出全新通用異步收發器(UART)介面微控制器。 ...
2014 年 05 月 08 日

泰利特/虹堡合作提升智慧安全付費技術

泰利特無線解決方案(Telit Wireless Solutions)宣布機器對機器(M2M)模組獲虹堡科技選用。虹堡為一家專為主要的金融機構、零售商和買家提供智慧型、安全付費技術的台灣廠商,與泰利特的合作使其能為全球夥伴擴展高效能、可靠且創新的銷售點(POS)技術服務。 ...
2012 年 11 月 19 日

鎖定三大市場 新英飛凌再出發

歷經金融風暴的洗禮,英飛凌(Infineon)成功轉型,鎖定能源效率、汽車與安全為三大發展新方向,以期透過過去深耕的領域與建立的市場地位,持續擴大現有市場規模。   ...
2011 年 04 月 11 日

資料全程加密 安全晶片第三波革命來臨

晶片卡應用無處不在,舉凡健保卡、捷運非接觸式票證與手機的用戶識別模組(SIM)等,均屬於其應用範疇。然由於破解晶片卡是門有利可圖的生意,因此晶片卡始終是資安攻防戰的熱區。身為全球晶片卡方案市占率第一的供應商,英飛凌(Infineon)於日前發表其新一代Integrity...
2010 年 07 月 06 日

ST非接觸式記憶體IC擴展電子門票應用

意法半導體(ST)推出一款全新2Kbit非接觸式門票IC–SRi2K。新款IC有助於服務業者對各種服務的通行門禁進行高效管理,進一步提高電子票務的應用靈活性、使用便利性及營運效率。 ...
2009 年 12 月 22 日

恩智浦SmartMX安全晶片具高適用性

目前已有超過五億顆SmartMX晶片應用於電子護照、金融卡等各種領域 恩智浦(NXP)宣佈,其智慧識別事業部的SmartMX安全晶片出貨量已達5億顆,已被廣泛應用於具有高度安全要求的各類接觸式和非接觸式之軟硬體應用,包含付費、金融卡、門禁管理系統、大眾運輸基礎設施、驗證裝置,及電子政府解決方案。 ...
2009 年 12 月 15 日

英飛淩發表身分識別/付款應用非接觸式方案

英飛淩發表高安全性的雙介面微控器系列產品,為非接觸式晶片提供了革命性的數位安全功能。全新SLE 78CL系列產品內建英飛淩的Integrity Guard硬體安全技術,英飛淩將SLE 78CL系列產品描準下一代智慧卡或其他形式的政府身份識別及付款應用。 ...
2009 年 11 月 24 日

智慧卡安全性需要提升 非接觸型技術漸受青睞

根據多位產業分析師的初步估計,2006年微控制器(MCU)大幅成長,幅度約在30~50%間。雖然預期此成長率無法持續至2007年,但該市場仍將繼續成長。Eurosmart認為2007年微控制器的成長率約為20%。其中大多數來自非接觸型技術,由於對消費者而言很方便,因此在身分識別及付款領域的接受度越來越高。
2007 年 06 月 29 日