3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

根據TrendForce最新調查,儘管2024年第三季總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI伺服器相關HPC需求持續強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創下的歷史紀錄。...
2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球矽晶圓出貨面積同比成長6.8% AI需求一枝獨秀

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%,來到3,214百萬平方英吋,和去年同期3,010百萬平方英吋相比,則是同比成長6.8%。...
2024 年 11 月 14 日

3Q’24全球智慧型手機出貨成長2% 高階機種需求成長

根據Counterpoint Research的全球季度智慧型手機追蹤報告,2024年第三季全球智慧型手機出貨量年成長2%,達到3.07億支,這是全球智慧型手機市場連續第四季呈現成長趨勢。儘管過去幾個季度智慧型手機市場享受強勁的年成長,但主要原因是總體經濟狀況和消費者需求復甦所致。...
2024 年 11 月 07 日

2Q’24手機AP市占率排行出爐 聯發科守住龍頭寶座

根據Counterpoint近日發表的智慧型手機應用處理器(AP)供應商市占率,2Q’24聯發科繼續以32%守住龍頭地位,但由於聯發科的LTE晶片組在2Q’24出貨量明顯下滑,加上三星(Samsung)的旗艦機帶動高通(Qualcomm)高階晶片組需求,聯發科與高通的市占率差距只剩下1%。蘋果手機晶片的出貨量,則是受到季節性因素影響,衰退到13%,與紫光展銳並列第三名。...
2024 年 09 月 16 日

超越美國 印度成為全球第二大5G手機市場

根據Counterpoint的最新研究,2024年上半年全球5G手機出貨量同比增長了20%。印度超越美國,首次成為全球第二大5G手機市場,僅次於中國。 Counterpoint資深分析師Prachir...
2024 年 09 月 09 日

2024年AMOLED手機面板出貨量年增近25%

根據TrendForce最新統計數據,2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片,較2023年成長近25%。由於各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例,預計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片,年增3.2%。...
2024 年 09 月 05 日

豪威集團推出1/2.88英寸5000萬畫素影像感測器

豪威集團近日發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0.61微米畫素尺寸CMOS影像感測器,可實現5000萬畫素輸出,並具有單曝光雙類比增益(DAG)影片HDR、低功耗常開模式等功能。...
2024 年 09 月 05 日

終結衰退 2024年智慧型手機出貨量可望成長5%

根據市場研究機構Counterpoint的最新預測,全球智慧型手機出貨量在連續兩年下降後,預計將在2024年同比增長5%,達到12.3億部。這比之前預測的不到4%的增長有所上調,反映了宏觀經濟狀況和消費者信心的持續改善。儘管歐洲和中東地區的地緣政治動盪持續,這一積極勢頭預計在未來幾年仍將持續。...
2024 年 09 月 02 日

聯發科5G手機晶片市占率超越高通

據市場研究機構Omdia估計,2024年第一季採用聯發科5G晶片的智慧型手機達到5300萬支,比2023年同期大幅成長53%。相較之下,搭載高通(Qualcomm) 5G晶片的智慧型手機數量為4830萬支,僅比2023年同期小幅增加110萬支。由於搭載聯發科方案的手機出貨量大幅增加,聯發科在5G手機晶片市場的市占率提高到29.2%,高通則下滑到26.5%。...
2024 年 07 月 11 日

ST/Mobile Physics讓手機具備空氣品質監測功能

意法半導體(ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體。 該解決方案專為意法半導體多區測距感測器而研發,可以測量周圍空氣中的顆粒物。意法半導體的多區測距感測器廣泛用於相機自動對焦和存在偵測等用途,Mobile...
2024 年 06 月 28 日

ROHM推出世界最小CMOS運算放大器

羅姆(ROHM)推出一款超小型封裝CMOS運算放大器TLR377GYZ,適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號。 智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,就需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」,開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。...
2024 年 06 月 17 日

搶食邊緣AI商機 小語言模型有大用(1)

大語言模型掀起生成式AI浪潮,但大語言模型會占用大量記憶體,對處理器的運算能力要求也不低,使得大語言模型要部署在智慧型手機、NB等用戶端裝置上,會遇到許多障礙。為克服此一挑戰,輕量化的小語言模型遂應運而生。...
2024 年 05 月 30 日