不跟LTPS擴產潮 群創與友達重押IGZO

群創和友達暫無低溫多晶矽(LTPS)面板擴產計畫。群創及友達考量氧化銦鎵鋅(IGZO)基板製程與傳統的非晶矽(a-Si)相近,且電子移動率優於a-Si基板,因此選擇全力部署IGZO基板製程,並與韓國、日本及中國大陸面板廠競逐300ppi以上高解析度的行動裝置螢幕市場,而不再大舉擴充LTPS面板產能。 ...
2013 年 02 月 19 日

強攻UHD與中小尺寸面板 友達今年力拚虧轉盈

2013年友達可望扭轉虧損局面。由於友達已掌握液晶電視、平板裝置、筆記型電腦及中國大陸智慧型手機品牌大廠可觀的訂單,因此,今年友達超高解析度(UHD)面板和中小尺寸面板出貨量可望較以往大幅增長,將有助該公司擺脫虧損陰霾。 ...
2013 年 02 月 08 日

專訪太克大中華區行銷業務協理張天生 NFC手機點燃混合域示波器需求

混合域示波器(MDO)市場商機正快速擴大。有鑑於近距離無線通訊(NFC)晶片訊號波形、頻譜、信令與編碼等驗證需求漸起,工程師已開始採用可同時測量時域與頻域的混合域示波器,藉此縮短NFC手機產品開發時程,遂成為相關儀器商積極耕耘的潛力產品線。
2013 年 02 月 07 日

終端商品傾巢出 802.11ac晶片與模組炙手可熱

2013年802.11a c晶片和模組出貨量將大幅攀升。為突顯產品差異化,包括智慧型手機、智慧電視、智慧家電、筆記型電腦及無線接取點(AP)的品牌大廠,皆將於高階產品中導入802.11ac功能,帶動802.11ac晶片與模組需求水漲船高,吸引無線區域網路(Wi-Fi)晶片及模組廠爭相競逐。 ...
2013 年 02 月 07 日

晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

挾μLED技術 工研院打造內嵌式微投影模組

工研院發布採用微米發光二極體(μLED)技術開發的內嵌式微投影模組。日前,工研院透過μLED技術開發出智慧型手機用的內嵌式微投影模組,將較其他微投影技術具備更小體積、更低成本及更低耗電量的競爭優勢。目前僅開發出單色的內嵌式微投影模組;下一階段將突破良率桎梏開發出全彩化方案。 ...
2013 年 01 月 28 日

多螢一雲應用興起 通用處理器發展勢不可當

通用型應用處理器正快速崛起。多螢一雲應用成形,讓電視、手機、平板、筆電等多媒體裝置對於處理器的要求趨於一致,因此處理器廠商已紛紛利用先進製程與矽智財等技術資源,加緊開發可跨各類多媒體裝置應用的通用處理器方案,搶占更大市場商機。
2013 年 01 月 24 日

晶片測試需求起 儀器商搶推MHL 2.0量測方案

儀器商大舉搶進行動高畫質連結(MHL)2.0測試商機。2012年11月MHL 2.0標準與相容性測試規範(CTS)相繼問世後, IC設計廠商隨即提出MHL 2.0測試需求,因此安捷倫(Agilent)、太克(Tektronix)、羅德史瓦茲(R&S)、Simplay...
2013 年 01 月 22 日

晶片價格媲美2.0方案 USB 3.0加速圈地行動市場

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)將大舉在智慧型手機市場攻城掠地。挾先進奈米(nm)製程,USB 3.0晶片單價已逼近USB 2.0,不僅加速擴大USB 3.0在個人電腦(PC)、PC周邊裝置及伺服器的市場滲透率,更可望加快取代USB...
2013 年 01 月 11 日

專訪TI高效能類比產品市場行銷經理何信龍 無線充電感應範圍擴增四倍

德州儀器(TI)正積極布局無線充電市場商機。隨著支援無線充電技術的行動裝置與日俱增,德州儀器亦擴大旗下無線電源接收器(Rx)與傳送器(Tx)產品線,並率先支援無線電源聯盟最新(WPC)1.1標準,以提供智慧型手機或其他可攜式裝置於70毫米(mm)×20毫米以上的大面積充電基座進行充電。
2012 年 12 月 24 日

圈地行動裝置 晶鐌WirelessHD單晶片上陣

晶鐌(Silicon Image)發表首款WirelessHD行動發射器(Mobile Transmitter)單晶片方案。瞄準智慧型手機與平板裝置市場,晶鐌已開發出整合60GHz收發器、基頻處理器及內嵌式天線陣列的WirelessHD單晶片方案,具備更小體積、更低功耗及更簡易設計的優勢。 ...
2012 年 12 月 14 日

插旗跨裝置版圖 NVIDIA通用處理器輪番上陣

輝達(NVIDIA)通用處理器將大舉出籠。輝達已開發出跨裝置的應用處理器Tegra 3,並出貨給智慧型手機、平板裝置、汽車娛樂系統等原始設備製造商(OEM),該公司更計畫於2013年初公布新一代代號Wayne的Tegra處理器,運算效能將高於Tegra...
2012 年 12 月 12 日