溫瑞爾助三星加速Android智慧手機開發

溫瑞爾(Wind River)宣布三星電子(Samsung)已正式選用其Android平台測試軟體,並借重溫瑞爾專業技術與知識來加速旗下智慧型手機開發,並進一步提升Android軟體品質、效能與相容性的測試效率。 ...
2012 年 03 月 07 日

新商標助陣 藍牙4.0應用再擴張

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)以新的Bluetooth Smart Ready與Bluetooth Smart商標區隔不同藍牙4.0技術版本,進一步拓展藍牙4.0應用市場。為讓終端製造商更清楚藍牙4.0版中各個規範的應用範圍與特性,藍牙SIG遂將4.0版本區分為Bluetooth...
2012 年 02 月 29 日

邁向第五代Wi-Fi高速聯網時代 網通晶片廠競逐802.11ac

採用IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術,傳輸性能較現今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題,發展前景備受市場看好,包括聯發科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費性電子展(CES)上發布相關解決方案,搶進此一商機。
2012 年 02 月 29 日

供應鏈業者多管齊下 觸控模組成本續降有譜

為進一步降低觸控面板的成本,包括透明導電膜、面板、觸控IC以及保護玻璃等相關供應鏈業者,皆戮力研發新材料與新技術以降低觸控模組成本、提升觸控效能,期爭取更多客戶青睞。
2012 年 02 月 16 日

iPhone 4S帶頭衝 Q4 '11智慧手機出貨量創新高

全球智慧型手機在2011年第四季出貨量爆增。市調機構IDC指出,由於蘋果(Apple)iPhone 4S延遲推出,市場需求在長期壓抑後蜂擁而出,再加上季節性需求強勁,讓2011年第四季全球智慧型手機出貨量上衝至一億五千七百多萬支,較2010年同期成長高達54%,並創下單季出貨量最高的新紀錄。 ...
2012 年 02 月 13 日

跳脫E-reader應用範疇 mirasol瞄準手機市場

未來高通光電mirasol顯示器亦將進入手機市場。待台灣新成立的高通顯示器製造於2012年下半年進入量產後,mirasol將挾其省電、戶外強光依然可視等特性,進一步進入智慧型手機顯示器市場。 ...
2012 年 02 月 01 日

功能大融合 行動裝置區隔漸模糊

智慧型手機、平板裝置(Tablet Device)與超輕薄筆電(Ultrabook)越來越相似。由於智慧型手機、平板裝置與近期崛起的Ultrabook使用情境與功能越來越相同,隨著智慧型手機功能日趨強大,以及Ultrabook與平板裝置的變形機種皆陸續增加彼此未曾具備的產出與娛樂功能,未來三大行動裝置將打破過去壁壘分明的現象。 ...
2012 年 01 月 31 日

PK高通、聯發科 博通搶進低價智慧手機

博通(Broadcom)宣布進軍低價智慧型手機市場。繼聯發科、高通(Qualcomm)相繼擴大低價智慧型手機晶片布局後,博通亦於16日發布新款3G基頻處理器及公板設計,期以兼具效能與成本的高整合度優勢,在市場上後發先至,搶占一席之地。 ...
2012 年 01 月 17 日

CES:搶搭Win 8觸控商機 康寧發表新保護玻璃

玻璃大廠康寧(Corning)於國際消費性電子展(CES)中宣布推出Gorilla Glass 2保護玻璃。瞄準Windows 8所創新的觸控商機,康寧已開發出厚度更薄的第二代保護玻璃,可進一步強化裝置的觸控敏感度。新一代保護玻璃產品將隨著搭載微軟(Microsoft)新作業系統–Windows...
2012 年 01 月 13 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日

CES:瞄準聯網商機 博通、聯發科搶推802.11ac

2012年國際消費性電子展(CES)成了無線區域網路(Wi-Fi)晶片商的角力戰場。為搶進數位家庭影音串流商機,博通(Broadcom)與聯發科不約而同在CES上發表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片,為新一代Wi-Fi產品爭霸戰正式揭開序幕。 ...
2012 年 01 月 11 日

供應鏈雛形漸具 台灣厚實軟性電子紙實力

由於TFT LCD面板營收虧損擴大,面板商的戰線亦延伸至軟性電子紙市場,為不落韓國面板廠之後,國內面板廠紛紛展開軟性電子紙部署,可望加速實現商用化,未來將與三星等面板廠共同爭食軟性電子紙市場大餅。
2012 年 01 月 09 日