擴大DisplayPort版圖 MyDP搶攻行動商機

繼高畫質多媒體介面(HDMI)陣營推出行動高畫質連結(Mobile High-definition Link, MHL)技術,積極搶攻行動裝置市場後,視訊電子標準協會(VESA)也於2011年世界行動通訊大會(MWC)發布新的MyDP(Mobility...
2011 年 02 月 28 日

力戰華為/中興 海華3G產品線MWC亮相

不讓華為、中興專美於前,海華科技將於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線,藉由微型化優勢,旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路,預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。 ...
2011 年 02 月 11 日

平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011年初,由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展,SiP業者早就嗅到一股商機,提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置,發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力,使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢,遂趁勢崛起。
2011 年 01 月 31 日

搶攻行動裝置市場 MHL來勢洶洶

行動裝置影音資料串流越來越頻繁,但因螢幕不夠大,難以獲得更佳的觀賞體驗,因此將手機連結家中電視或電腦螢幕的需求漸殷。為提供更佳的連結介面,以及改善高畫質多媒體介面(HDMI)功耗較高的問題,美商晶鐌(Silicon...
2011 年 01 月 28 日

拉攏電信業者 晶片商力拱LTE商用化

高通(Qualcomm)與威瑞森(Verizon)於 2011年美國消費性電子展(CES)共同宣布,Verizon多款長程演進計畫(LTE)裝置,將採用高通Snapdragon處理器及LTE數據機晶片組。宏達電也與美國Verizon、AT&T與Sprint三大電信業者合作推出三款4G智慧型手機,為規避LTE頻段分散問題,加速推動LTE,晶片商與電信業者策略結盟已成潮流。 ...
2011 年 01 月 14 日

迎擊Android手機 CDMA版iPhone添助力

美國電信業者威瑞森(Verizon)11日宣布將於2月初正式開賣分碼多工存取(CDMA)版的iPhone手機,讓蘋果(Apple)迎戰Android智慧型手機大軍的籌碼大增。市場研究機構IHS iSuppli預估,2011年CDMA版iPhone的總出貨量將達一千兩百一十萬支;總計全年iPhone出貨量可較2010年攀升33%,達六千一百二十萬支。 ...
2011 年 01 月 13 日

市占節節攀升 台LCD/OLED揚眉吐氣

拜智慧型手機熱銷、新興國家需求所賜,2011年中小尺寸面板市場成長率仍維持10%,有鑑於市場競爭更趨白熱化,台灣面板廠已大刀闊斧調整旗下產品組合,造成市場排名搬風。另不讓韓系大廠專美於前,台商在主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)產能急起直追之下,2011年將逐步蠶食韓系版圖,市占上看23%。 ...
2011 年 01 月 12 日

打造供應鏈 軟電觸控面板研發聯盟成軍

不讓歐、日專美於前,熒茂光學連袂國內長興化工、台灣恒基、大永真空、安可光電等廠商共同成立「軟電觸控面板技術研發聯盟」,透過工研院技轉的捲對捲(R2R)軟性觸控製程技術,開發設備、材料與系統,並建置相互驗證的技術平台,藉此建立垂直分工的供應鏈。預期未來國內軟電觸控面板自製率將由40%提升至67%。 ...
2011 年 01 月 03 日

鑫創力推高整合CMOS MEMS麥克風

為力抗國外大廠如樓氏(Knowles),鑫創繼2010年10月發表互補式金屬氧化物半導體製程的微機電系統(CMOS MEMS)麥克風後,著眼於類比MEMS麥克風干擾多,遂使筆記型電腦、手機對於數位化MEMS需求升溫,預計2011年第四季將推出首款高整合數位CMOS...
2010 年 12 月 29 日

LBS/AR風潮興 MEMS壓力感測器賣相佳

繼微機電系統(MEMS)加速度計後,在可攜式裝置、智慧型手機對於定址服務(LBS)與擴增實境(AR)功能風潮推波助瀾下,激勵MEMS壓力感測器需求,吸引MEMS廠商競相開發小體積、低耗電及高精準度的MEMS壓力感測器,此外,為偵測出使用者的活動及所在位置,多軸MEMS感測器已勢不可當。 ...
2010 年 12 月 28 日

平板裝置步步進逼 手機強化多媒體功能應戰

以手機瀏覽網頁或觀看影片時,多半會受限於螢幕大小,因此iPad平板裝置出現時,不但開創一項行動影音和行動遊戲等多媒體消費性應用的出海口,也在智慧型手機市場投下震撼彈。面對iPad強大的威脅,智慧型手機被迫力求改變。
2010 年 12 月 23 日

投資龐大 台灣IC設計商MEMS發展挑戰多

微機電系統(MEMS)元件在智慧型手機與消費性電子產品的挹注下,市場成長顯著,也吸引台灣IC設計業者急欲搶攻市場大餅。不過,MEMS設計與一般半導體不同,無法沿用既有的生產設備,且MEMS市場看似火熱,但規模卻難以支撐廠商投注龐大資源添購新設備,因此讓廠商傷透腦筋,也導致台灣廠商尚未展現實績。 ...
2010 年 12 月 10 日