頻寬/傳輸速率加大 4G重塑行動裝置風貌

自3G開始,行動寬頻技術明顯改變許多行動裝置的既有用途與價值,尤其是手機,3G技術已讓手機不再局限於傳統的通話功能,新增如上網、收發電子郵件與線上遊戲等功能,而頻寬更高、傳輸速率更快的4G,將可望讓手機與行動裝置創新更多不同的功能與面貌。 ...
2010 年 12 月 10 日

獲利模式由硬轉軟 低價智慧3C當紅

展望2011年,全球經濟成長力道仍呈現小幅衰退態勢,為刺激終端消費者採購,歐美品牌業者競相推出標榜低價奢華風的3C產品,如蘋果(Apple)已率先發表低價iPad、Macbook Air,由於硬體單價驟降,未來獲利模式明顯將由硬體轉為軟體,另一方面,著眼於智慧3C已為大勢所趨,低價智慧3C產品將為代工和品牌業者側重的重點布局。 ...
2010 年 12 月 01 日

快捷積極布局手機應用市場

現今隨著高階多功能手機、智慧型手機在行動手機產品的市占率逐漸加重,功率半導體廠商快捷(Fairchild)密切關注能夠提高用戶滿意度和市場成功的特定類比和功率功能,已經加強對於行動手機市場的投入,並提供有助行動產品設計差異化的新技術,滿足可攜式產品需求。 ...
2010 年 11 月 25 日

滿足醫療電子需求 高訊噪比MCU方案搶市

相較於專業級和高階可攜式醫療裝置,消費性醫療電子的認證規範較為寬鬆,且獲取認證的時間較短,可加速產品上市時程。為滿足高精準度、小尺寸需求,強調高訊噪比(SNR)與低功耗的MCU整合方案正競相出籠。 ...
2010 年 11 月 25 日

Wi-Fi Direct認證手機明年登場

目前市面上無線區域網路(Wi-Fi)產品已逾十億部,為擴張市場規模,無線區域網路聯盟開發出新一代規範Wi-Fi Direct,其認證設備能在毋須使用傳統Wi-Fi基礎設施網路下,與Wi-Fi用戶端設備直接互連,繼首批通過認證的PCI...
2010 年 11 月 22 日

智慧型手機/平板電腦受青睞 行動裝置熱度只增不減

終端產品一向是半導體產業的風向球,並牽動上游關鍵零組件大廠的布局。去年景氣谷底反彈的力道趨緩,但行動裝置的成長則不停歇。展望2014年,智慧型手機、平板電腦將以驚人的成長帶動半導體產業,而價格、系統、元件、尺寸皆是大廠較勁的指標,任誰都想在激烈的競爭殺出一條血路。
2010 年 11 月 18 日

晶門科技a-Si TFT驅動晶片提升顯示效能

晶門科技近日宣布推出兩款新驅動晶片SSD2085 WVGA TFT及SSD1268 QVGA,該兩款驅動晶片專為支援兩種不同顯示解像度的智慧流動裝置的應用而設計且皆均支援A-Si TFT液晶體面板,集成電源電路、時序控制器和源級/閘級驅動器。...
2010 年 11 月 18 日

瞄準3C強勁需求 Epson Toyocom搶亞洲版圖

受惠於手機、PC與消費性電子熱銷,石英時脈與感測器潛力無窮,著眼於亞洲為生產製造重鎮,為加速製造商產品開發的時程,提高產品附加價值,石英元件大廠Epson Toyocom將透過軟、硬體完整方案提高市占。
2010 年 11 月 15 日

整合GPU/AP 智慧型手機強化多媒體性能

資策會產業情報研究所(MIC)預測今年智慧型手機出貨量可達二億八千萬支,2014年可望成長到六億二千萬支,隨競爭愈趨激烈,更突顯兼顧高效能和低功耗的重要性,因此在處理器方面,整合安謀國際(ARM)Cortex核心和繪圖處理器(GPU)將是未來趨勢。 ...
2010 年 10 月 26 日

中國大陸PCB成長快速 AOI機台需求殷

智慧型手機、平板裝置熱銷,激勵印刷電路板(PCB)市場規模急速擴張,由於大中華區位居消費性電子製造重鎮,尤其中國大陸因經濟強勢崛起,成為全球PCB產業成長最快速的地區,因而吸引自動光學檢測(AOI)廠商積極搶進,強打零漏測、零假點與更高速生產的AOI機台。 ...
2010 年 10 月 26 日

2014年LTE起飛 3G/4G整合方案賣相佳

儘管全球微波存取互通介面(WiMAX)電信業者戮力布建基地台,以提高覆蓋率,激勵用戶數量,但長程演進計畫(LTE)電信設備商卻預期,2012年LTE市場規模將超越WiMAX,且至2014年,則可望達WiMAX數倍之多,而考量初期覆蓋不足,整合3G與4G晶片方案將蔚為風潮。 ...
2010 年 10 月 20 日

亞洲多媒體創新產品湧現 Sonics訂單激增

2010年半導體產業景氣緩步復甦,展望2011年,矽智財(IP)業者美商芯網(Sonics)看好亞洲製造商開發創新產品的潛力,勢將帶動突顯差異化多媒體功能的矽智財方案需求增溫,預估2011~2012年矽智財訂單量的成長力道仍強。 ...
2010 年 10 月 19 日