參考設計策略奏效 處理器廠主導平價手機發展

智慧型手機平價化風潮興起與市場競爭加劇,使得手機廠採用參考設計開發產品的比例愈來愈高。根據ABI Research統計,2013年出貨的智慧型手機中,約有三分之一是以晶片商所提供的參考設計開發而成,且其中高達69%的產品是定價200美元以下的平價機種,顯見晶片商在平價智慧型手機市場已掌握主要的發話權。 ...
2014 年 05 月 12 日

迎合穿戴裝置精巧設計 電阻/二極體邁向超微化

電阻與二極體(Diode)將朝更微型化推進。隨著行動與穿戴式裝置配備的功能更趨多元,其搭載的電阻、齊納(Zener)二極體及蕭特基(Schottky)二極體等離散式(Discrete)元件體積亦被要求朝更小尺寸演進,也因此,羅姆(ROHM)已透過全新製程技術,打造超微型電阻與二極體,滿足品牌商開發需求。 ...
2014 年 01 月 27 日

Android/iOS殺手級App助陣 微投影壯大智慧手機版圖

手機微投影應用發展再添柴薪。隨著iOS與Android應用程式(App)開發商,相繼推出更多殺手級應用軟體後,智慧型手機的微投影應用已日益多元,可望突破以往使用情境有限的發展瓶頸,並進一步提高微投影技術在手機市場的接受度。
2013 年 11 月 21 日

Android/iOS應用程式助陣 微投影市場加溫

軟體業者正大舉開發應用於Android與iOS兩大作業系統的殺手級微型投影應用程式(App),再搭配規格和性能不斷精進的微型投影裝置,可望於2014年始帶動智慧型手機內嵌式及外掛獨立型微型投影需求看漲,扭轉過去微型投影於智慧型手機市場滲透率不如預期的局勢。 ...
2013 年 10 月 24 日

強化企業管理功能 iOS 7擴大搶攻商用市場

蘋果(Apple)近期發布的最新一代作業系統iOS 7,除翻新視覺與介面設計外,更增添許多企業管理功能,為IT部門人員簡化行動裝置管理流程;此舉不僅透露出蘋果對員工自攜設備(BYOD)市場的重視,更展現其擴大商用市場版圖的雄心。
2013 年 10 月 21 日

搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
2013 年 10 月 17 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

身分驗證商機大 指紋辨識/安全晶片技術別苗頭

瞄準聯網應用與服務對線上身分驗證的龐大需求,Google、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、樂金(LG)等科技大廠正分別投入指紋辨識或安全晶片結合密碼技術的方案布局,藉此強化終端消費者線上身分驗證的安全,消弭終端用戶個資外洩的疑慮。隨著各陣營支持者擴大布局動作,兩大技術間的戰火勢將會愈演愈烈。 ...
2013 年 10 月 07 日

專訪ST執行副總裁Benedetto Vigna 穿戴式應用成MEMS成長新引擎

穿戴式裝置將成為驅動微機電系統(MEMS)需求增長的新應用。隨著個人電腦(PC)市場萎縮,智慧型手機及平板裝置出貨量成長率漸趨緩和,各界已紛紛將目光焦點轉移至消費性電子的下一個明日之星--穿戴式裝置。
2013 年 10 月 07 日

中移動啟動4G服務 祭出超值方案衝刺用戶

中國移動於日前宣布,正式於深圳和廣州推出4G服務,準備挾比現今3G服務套餐方案更吸引人的費率,大舉攏絡更多3G高價值用戶(High Value Subscribers),藉此衝高4G用戶數,扭轉過去在3G市場相對遲緩的發展局勢。 ...
2013 年 10 月 02 日

iPhone 5S領航 行動裝置掀64位元革命浪潮

行動裝置中央處理器(CPU)將吹起64位元架構風潮。蘋果(Apple)新推出的iPhone 5S率先導入64位元架構處理器,引發手機處理器廠商高度關注,目前已有不少業者開始採用ARM架構的Cortex-A57與Cortex-A53核心開發64位元解決方案,可望加速智慧型手機與平板裝置朝64位元架構邁進。 ...
2013 年 09 月 30 日

亮度、解析度大躍進 DLP壯大3D機器視覺版圖

德州儀器(TI)於日前發布新一代數位光源處理(DLP)技術開發套件DLP LightCrafter 4500,相較於前一代方案,亮度與解析度皆大幅躍進,主要係瞄準對於環境光度和掃描精確度要求更為嚴苛的三維(3D)機器視覺應用。該公司準備挾此新一代開發套件,大舉在3D機器視覺市場攻城掠地。 ...
2013 年 09 月 26 日