中低價行動裝置走紅 聯發科AP後勢可期

中低價智慧型行動裝置成長力道持續攀升,將有助台灣應用處理器(AP)開發商擴大市場版圖;其中聯發科由於已在中國大陸市場成功卡位,成為華為、中興等當地品牌廠重要供應商,並兼具產品價格及品質競爭力,因而穩居最佳戰略地位,可望搭上未來幾年中低價智慧型行動裝置商機順風車。 ...
2013 年 09 月 25 日

聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商,皆已加緊腳步研發新一代解決方案,以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案,讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。 ...
2013 年 09 月 18 日

中國大陸面板廠加入戰局 AMOLED市場鏖戰再起

看好有機發光二極體(AMOLED)面板需求前景,不僅主要供應商三星顯示(Samsung Display)加快投產低功耗和軟性AMOLED面板,中國大陸面板廠也積極強化AMOLED研發與製造能力,並預定於2013年底前啟動量產,讓整體市場戰況愈演愈烈。
2013 年 09 月 16 日

瞄準iOS 7/Win 8裝置 CSR推超薄無線觸控鍵盤

英商劍橋無線半導體(CSR)攜手CIT(Conductive Inkjet Technology)和愛特梅爾(Atmel),共同開發出厚度低於0.5毫米的超薄型可撓式無線觸控鍵盤,可讓使用者更便於收納,準備大舉搶攻iOS...
2013 年 09 月 14 日

中低價智慧手機點火 2014年半導體產業前景發光

全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫,除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮,為明年半導體產業挹注強勁成長動能。 ...
2013 年 09 月 10 日

8吋平板新機齊發 中小尺寸觸控面板需求旺

中小尺寸觸控面板出貨量添新動能。平板設備製造商為區隔平板與平板手機(Phablet)市場,已開始推出8吋規格的新一代平板;此舉不僅能避開與大螢幕手機的競爭,更可提供消費者更多平板產品選擇,並同時激勵中小尺寸觸控面板市場需求快速升溫。 ...
2013 年 09 月 03 日

猛攻觸控NB 康寧/首德保護玻璃「硬」是了得

觸控筆電螢幕可望更堅固耐用。各大品牌電腦廠全力推廣觸控筆電,帶動具備防刮功能的保護玻璃需求大增,因此康寧(Corning)及首德(SCHOTT)不約而同於2013年觸控面板展會中,推出具備更強抗刮性能的新一代保護玻璃,較現今市場上所使用的鈉鈣玻璃硬度提升八至十倍,準備大舉搶攻觸控筆電市場。 ...
2013 年 09 月 02 日

結合RFID/霍爾元件/溫度感測器 MCU打造上鎖電源插座

電源插座開發商可藉由主系統晶片MCU,再搭配RFID模組、霍爾元件及溫度感測器,開發出具備上鎖功能的電源插座,並可達到精確的電流使用量計算,除防止竊電之外,更能實現使用者付費的機制。
2013 年 08 月 24 日

力戰三星 天馬投入中小尺寸AMOLED開發

不讓三星(Samsung)專美於前,中國大陸面板廠天馬微電子正加快投產4.3吋和12吋主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,準備搶食AMOLED面板市場杯羹;而一旦其順利量產,亦將成為台灣和日本面板廠,不可忽視的威脅。 ...
2013 年 08 月 19 日

鎖定GNSS手機市場 英飛凌四頻LNA出擊

英飛凌(Infineon)正全力搶攻全球導航衛星系統(GNSS)手機市場。英飛凌為搶食智慧型手機衛星定位射頻(RF)元件商機大餅,宣布推出可支援全球衛星定位系統(GPS)、GLONASS、伽利略(Galileo)與北斗衛星等四個衛星定位系統頻段的高效能低雜訊放大器(LNA)–BGA825L6S,協助手機品牌業者提升產品定位速度與精準度。 ...
2013 年 08 月 12 日

專訪Qualcomm Atheros產品管理副總裁David Favreau 802.11ac加速滲透智慧手機

值此802.11ac市場快速起飛之際,手機晶片龍頭高通在此領域的產品、技術及市場布局更加動見觀瞻。本刊特別專訪Qualcomm Atheros運算及定位事業群產品管理副總裁David Favreau,針對802.11ac市場與技術發展趨勢,及該公司產品研發策略進行深入了解。
2013 年 08 月 05 日

Wi-Fi Direct/Miracast助瀾 11ac勢力版圖擴張

智慧型手機品牌商為提供終端消費者更豐富的點對點(Peer to Peer)技術應用,已計畫於旗下產品線擴大導入802.11ac結合Wi-Fi Direct網路協定與無線顯示標準Miracast的功能,此將帶動更多晶片供應商競相開發出支援Wi-Fi...
2013 年 07 月 25 日