芯馳/ROHM締結車電解決方案合作夥伴關係

芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流,針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中,芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上,搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品,現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC...
2022 年 07 月 25 日

提高汽車安全性 NXP看好分散式架構前景

智慧化應用開支散葉,恩智浦半導體(NXP)台灣區業務副總經理臧益群表示,NXP將持續發展針對智慧型手機、智慧城市與智慧汽車應用提出解決方案。智慧汽車的範疇包含駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙,NXP布建整車所需的晶片,含蓋通訊、DSP晶片、處理器、MCU等。...
2021 年 12 月 27 日