大聯大世平/NXP加速多領域發展智慧應用

為探索AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下世平集團於12月12日攜手產業夥伴,一同在恩智浦(NXP)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,期能加速更多領域發展智慧應用。...
2023 年 12 月 12 日

大聯大友尚攜手ST/產業夥伴開發智慧終端

AIoT應用、資訊安全及ESG永續議題發酵,可以協助產業發展更高效、安全、環保產品的微控制器(MCU)顯得更為重要。大聯大友尚集團在意法半導體(ST)於7、8月連續舉辦的兩場「STM32生態技術論壇」中,展示其以ST...
2023 年 08 月 09 日

AI智慧無所不在 智慧終端大舉導入邊緣運算

在雲端運算成熟之後,大規模、廣泛的運算會留在雲端,小規模、具在地化特性與要求精準的運算將移到邊緣或霧端,2019年全球霧運算市場規模約37億美元,2022年則將進一步成長到182億美元左右。分散式架構概念興起,邊緣運算成為未來幾年發展重點。
2018 年 05 月 14 日