大數據結合主題專業知識　半導體製程分析更快/穩/準

智慧製造(SM)一般是指製造作業轉向供應鏈上下整合、實體和網路能力整合以及使用先進資訊，目的是提高彈性和適應性。
2019 年 10 月 12 日

落實製造業數位轉型　業主抓緊兩個I

製造業數位轉型近幾年受到極大關注，許多工業設備大廠都已針對此一概念，推出對應的解決方案。然而，製造業數位轉型的工作千頭萬緒，從最接近生產現場的機台資料擷取、現場網路環境的建置，到IT層面的資料平台搭建、分析工具導入，以及資料流各環節都必須落實的資安防禦等，都是製造業數位轉型大計的一部分。
2019 年 09 月 30 日

專訪工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生　創新智慧機械成果助力台灣升級

為協助台灣業者搶攻高階智慧製造市場，工研院發表列為5+2產業創新政策之智慧機械成果，像是「智慧砂帶機與亮面瑕疵檢測系統」、「線上即時3D視覺檢測系統」等，幫助台灣業者提供更多元且全面性的服務，突破智慧製造的升級困境，快速進軍國際市場。
2019 年 09 月 21 日

半導體資安標準動起來　鏈結供需更有感

隨著智慧製造、人工智慧(AI)成為主流趨勢，大量數據的流動是不可能避免的，然而資安疑慮也應運而生。資安防護不再只是IT部門的責任，同時也是OT部門的責任，這樣的觀念已經逐漸普及於產業之中。同時，為幫助台灣半導體產業加強資安防護、落實整合資安供需，由經濟部工業局新興資安產業生態系推動計畫項下，推動成立SECPAAS資安整合服務平台，作為台灣產業的資安整合服務站。...
2019 年 09 月 20 日

光寶全新伺服系列/運動控制器上海工博首發

光寶科技近年搶攻智慧製造領域，預計藉由國際工業品牌大展、第21屆「中國國際工業博覽會」舉辦之際，正式宣佈推出支持EtherCAT總線通訊的伺服系列和運動控制器新品，完整連結光寶科技原有產品，為客戶提供一站式產品解決方案。光寶科技今年展區位於上海國家會展中心6.1廳A149攤位，預計吸引全球客戶蒞臨。...
2019 年 09 月 17 日

微軟力促企業數位轉型　Azure Sentinel全面護資安

隨著數位轉型浪潮席捲大大小小的產業，資安同時成為數位化與智慧製造背後的隱憂，面對病毒、惡意程式愈發猖狂，要解決資安問題必須從所有層面同時改善，才可能杜絕資安威脅。 微軟亞洲首席資安顧問Minoru Hanamura表示，為協助企業數位轉型，並提供全方位的資安保護。台灣微軟近日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure...
2019 年 09 月 12 日

改善流程/控管品質　AI扭轉製造價值

智慧製造是運用物聯網、大數據、人工智慧等技術實現營運效率提升、減少浪費與成本，進一步促進商業模式發展進而協助企業數位轉型。從PwC市場調查顯示，預測維修、流程與品質最佳化、流程視覺與自動化、資源最佳化等是製造業數位轉型幾個重要方向。製造業希望運用智慧製造帶來數位轉型，主要來自於三個方向的數位轉型壓力：
2019 年 09 月 08 日

SAP攜手台達領航工業4.0　共創智慧製造生態系

工業4.0浪潮襲來，市場競爭也更加激烈，少量多樣、大量客製化成為製造業新趨勢。如何善用機台間龐大的數據資料、優化企業流程、打造簡單化、標準化且數位化的營運模式，成為眼下最重要的課題之一。因應此潮流，SAP宣布與台達電子展開策略合作，整合資訊技術(IT)與營運技術(OT)，打造智慧製造生態圈，透過資訊系統與自動化設備的結合，實現軟硬體整合的優化效益，加速協助台灣製造業升級工業4.0布局，扎穩營運致勝根基。...
2019 年 08 月 28 日

明基/佳世達備戰贏向5G智慧製造

5G如何改變未來製造？第五代行動通訊5G被視為未來產業智慧化的核心技術，其大頻寬、高網速與低延遲特色，將在不同領域中創造出多元應用，又以智慧製造為首屈一指的重要場域。根據IHS Markit報告，5G將在2035年創造...
2019 年 08 月 28 日

Edge AI助力　2022年智慧製造市場規模逼近3,700億美元

隨著消費端走向客製自主消費、製造端面臨缺工問題日甚，促使製造業須具備能適應快速多變且多元環境的能力，製造系統變得較過往而言更加複雜。而拜新技術成熟發展所賜，製造業現今可藉由部署先進的感測技術並結合AI演算法、導入機器人等科技，進而提高資訊可視化及系統可控性，進一步推升工業4.0智慧製造的發展。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2022年全球智慧製造的市場規模將會逼近3,700億美元，年複合成長率達10.7%。...
2019 年 08 月 22 日

力助台產業轉型升級　產官研搶先布局智慧製造

經濟部技術處端出鏈結產業新戰略，2019年將一連舉辦三場「Do It Today產業科技焦點展」，鎖定智慧製造、智慧醫療、智慧科技三大產業，日前以智慧製造揭開焦點展序幕，首場係與機械公會共同籌劃，邀請柯拔希理事長、友嘉集團總裁朱志洋以及13家企業董總，偕同工研院、資策會、金屬中心、精機中心四家研發型法人代表，研議智慧機械發展策略，共商智慧機械系統整合及建構高科技設備自主化供應鏈。...
2019 年 08 月 07 日

解決智慧製造資安隱憂　統一標準防守更全面

隨著5G等科技發展，資訊自動攻防技術戰略重要性提升，資訊戰先行將是未來戰爭新形態，因此，資訊安全攻防將是公私立機構在資訊安全管理的優先部署重點。而5G、AI大數據更是使智慧製造得以逐步實現，隨著資訊應用日益多元，資安問題也隨之潛入工業製造的各個角落，因此半導體資訊安全標準的重要性已經不可輕忽。...
2019 年 08 月 05 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.