實現智慧工廠 標準聯網不可缺

為落實工業4.0與智慧製造願景,製造業者已積極展開部署工作,期能達到打造安全環境、確保產品品質、降低能源成本,以及增加產能效率等願景。然而,欲實現工業4.0或智慧製造,不僅須花費相當的成本,更新現場設備,更大的挑戰莫過於是現今的工業自動化控制網路標準繁多,造成整合困難,也因此,急需一個統一標準,OPC...
2018 年 10 月 25 日

西門子攜手北市府 技職課程導入工業自動化

為讓更多技職學生有機會學習國際科技新知與培育專業涵養,近日台北市與西門子公司進一步合作簽署技職產學合作計畫,透過雙方合作機會,學習德國技職教育在學校與企業間培育學生的過程及企業對人才及素養的重視。並透過技職教育向海外先進國家學習與借鏡的經驗,放眼國際與世界技職教育接軌,並培育學生具備國際觀,以產學合作方式學習先進國家技術與教學文化。
2018 年 10 月 21 日

西門子推智慧化塑橡膠機械解決方案

「台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS)」,今年邁向第16屆,將於8月15至19日在台北南港展覽館盛大舉行。西門子本次參展主要聚焦在:Plastics Goes Digital智慧化塑橡膠機械解決方案,提出數位雙胞胎(Digital...
2018 年 08 月 28 日

博世力士樂展出工業4.0最新應用

台灣博世力士樂(Bosch Rexroth)於日前展出工業4.0最新應用相關元件及解決方案。內容包括首次在台亮相的數位價值流概念(Digital Value Stream)、最新型柔性輸送系統(FTS)、整合測量系統IMS-A、液壓動力單元CytroPac與工業4.0升級套件等產品。透過整合軟體、硬體及服務,協助客戶進行產業轉型與升級,成功邁向工業4.0之作業環境,進而提升產能及競爭力。...
2018 年 08 月 13 日

智造議題發酵 台北自動化展規模翻倍首度雙層展出

一年一度的科技產業盛事「台北國際自動化工業大展」(下稱自動化展),將在8月1至4日於台北南港展覽館隆重登場。近年來,5G、物聯網、AI與智慧製造等議題不斷在全球發酵,在此氛圍下,自動化展迎來了歷史新猷。今年首次擴大為雙層展出,參展商數突破800家,納入了更多自動化議題。...
2018 年 07 月 25 日

3D建模/協作機器人助力 智慧工廠效能/安全提升

工業4.0討論度持續升溫,也已經從理論概念逐漸落地實現在各種應用之中。機器人、機器手臂等自動化機械裝置的導入亦逐漸提升,其應用範疇更持續擴大中。同時,3D數位化實體模型亦能協助廠商在設計階段就開始優化生產流程。
2018 年 07 月 02 日

感測技術進步帶動製造效能 搬運機器人導入最快

在2018年,智慧製造最明顯的進展之一,就是機器視覺、雷達技術以及電容技術等感測器技術大幅精進。同時,為因應市場對縮短產品週期和彈性製造的需求持續增加,也促使了機器人在自動化進程上靈活度和效能的高度提升。然而,智慧製造所涵蓋的範疇非常龐大,許多中小企業主恐難做到一步到位的產業升級,而搬運機器人將會是導入最快的應用。...
2018 年 06 月 20 日

佳世達展示協同機器人平台

佳世達(Qisda)今年於Computex展演的以移動式機器手臂和協同機器人平台為主。持續以優化工廠整線流程及整廠輸出建置為主,並結合集團策略聯盟夥伴友通、拍檔、維田及明泰等各領域實力,打造最完善的智慧工廠解決方案。...
2018 年 06 月 15 日

感測/邊緣/雲端創綜效 製造業成本降三成

目前在智慧製造應用場域中,帶有通訊功能的感測設備成本已與傳統感測設備不相上下。在導入感測設備後,更需要整合邊緣控制系統並整合雲端分析,進一步提升數據的價值,估計將為製造業者降低將近30%的成本。 台灣施耐德電機工業自動化事業部總經理孫志強指出,在台灣的機械製造業為主要應用產業,並以出口為大宗,因此該公司由2017年起在台灣開始以機械製造業為主要耕耘領域,協助相關中小企業主數位化轉型。...
2018 年 06 月 06 日

3D模擬提升製造效率 漢翔生產效率五倍提升

台灣製造業正面臨數位化轉型衝擊,在轉型過程中,管理流程與設計製造方法皆必須全面升級。漢翔航空便藉由智慧製造布局與3D數位模擬,成功提升設計與生產效率、壓低生產成本。製造速度可提升至傳統製造的五倍之多,更預計將在2018年底便可透過數位化轉型節省20%成本。...
2018 年 05 月 31 日

AI應用遍地開花 NVIDIA只做高難度挑戰

人工智慧(AI)已經開始在各種垂直應用領域展現其應用潛力,往邊緣節點移動的趨勢也越來越明顯。對於過去十多年一直大力推展GPU運算,並且在超級電腦、高效能運算、AI等領域已有卓越成就的NVIDIA而言,往邊緣運算推進固然是勢在必行,但該公司將會非常策略性地只專注在某些應用上。...
2018 年 05 月 31 日

3D建模導入AI數據分析 生技/半導體業研發效率大增

近年來,3D虛擬建模已廣泛應用於工業領域,協助製造業生產效率。奈米尺寸以下的微小尺度建模,更能導入半導體設計、生技新藥開發領域的實驗之中,透過分子模體降低開發成本。在2018年,更將開始在該領域中導入人工智慧(AI)概念,整合實驗室管理系統、品質管理系統,提升生技醫藥與半導體產業效率。...
2018 年 05 月 17 日