盛群推出大容量串列式EEPROM

盛群半導體推出新款串列式電子式可清除可編程唯讀記憶體(EEPROM)產品– HT24LC256,使用兩線式串列介面,總共有256K位元記憶體容量,記憶體架構為32768×8位元。 ...
2013 年 04 月 12 日

深度攝影機加持 智慧電視凌空觸控不是夢

智慧電視操作可望更加方便直覺。工研院成功研發出一項名為凌空觸控(Air Touch)的技術;該技術藉由深度攝影機偵測手指與影像的距離,因而能精準實現隔空觸控的能力,將可為智慧電視和智慧眼鏡增添更人性化的操作功能。 ...
2013 年 03 月 20 日

終端商品傾巢出 802.11ac晶片與模組炙手可熱

2013年802.11a c晶片和模組出貨量將大幅攀升。為突顯產品差異化,包括智慧型手機、智慧電視、智慧家電、筆記型電腦及無線接取點(AP)的品牌大廠,皆將於高階產品中導入802.11ac功能,帶動802.11ac晶片與模組需求水漲船高,吸引無線區域網路(Wi-Fi)晶片及模組廠爭相競逐。 ...
2013 年 02 月 07 日

多螢一雲應用興起 通用處理器發展勢不可當

通用型應用處理器正快速崛起。多螢一雲應用成形,讓電視、手機、平板、筆電等多媒體裝置對於處理器的要求趨於一致,因此處理器廠商已紛紛利用先進製程與矽智財等技術資源,加緊開發可跨各類多媒體裝置應用的通用處理器方案,搶占更大市場商機。
2013 年 01 月 24 日

行動裝置滲透率過半 數位家庭元年提早來臨

數位聯網家庭發展將於今年起飛。由於行動裝置在北美市場滲透率已衝破五成大關,成功跨越普及門檻,因此,今年國際消費性電子展(CES)中,可發現參展品牌廠皆大舉推出以行動裝置為核心,並搭配應用程式串連智慧電視(Smart...
2013 年 01 月 22 日

電視產業生態複雜 iTV商業模式習題待解

蘋果iTV進軍智慧電視市場將面臨諸多挑戰。傳統內容商、頻道商與付費電視服務商共生式生態系統,長期以來已為這些廠商帶來龐大利益,因此,蘋果iTV須找到與內容供應商、付費電視業者三贏的商業模式,才有機會在智慧電視市場旗開得勝。
2013 年 01 月 14 日

顯示功能/應用模式革新 智慧電視吸金功力倍增

智慧電視供應鏈業者正全力追求獲利。除品牌廠將導入4K×2K顯示面板,並積極開發軟體應用,刺激產品銷售外,晶片商也加速布局H.265編解碼、高速家庭閘道器平台方案,以優化使用者體驗。此外,周邊設備廠亦瞄準傳統電視升級需求,力推創新聯網視訊串流棒。
2013 年 01 月 10 日

搭載多重人機介面 智慧電視助長體感/聲控熱潮

智慧電視將帶動體感、語音控制系統設計風潮。智慧電視功能激增,導入更直覺的人機介面已成品牌廠布局重點,包括日、韓、中與台灣業者正競推體感、聲控或整合型介面,因而激勵影音處理器、深度攝影模組與相關感測元件需求遽增。
2012 年 12 月 24 日

品牌/內容商齊助力 Smart TV軟硬設計大轉彎

智慧電視(Smart TV)軟體應用與硬體架構可望翻新。為免智慧電視淪為另一個蛋塔熱,北美視訊內容供應商與日韓電視品牌大廠,正分頭發展新軟體功能與硬體升級方案;除計畫以應用程式讓行動裝置成為智慧電視的第二螢幕,增進智慧電視互動性外,亦將逐步引進可擴充模組設計靈活升級硬體性能,滿足「Smart」使用體驗。 ...
2012 年 12 月 22 日

電信商/MSO出手 電視聯網串流棒需求急攀

電視聯網視訊串流棒需求提前爆發。原本僅鎖定電視周邊零售市場的電視聯網視訊串流棒,由於兼具無線區域網路(Wi-Fi)與機上盒(STB)功能,並具低價、可攜且安裝容易等優點,近來已快速打進日韓電信商、有線電視多系統營運商(MSO)供應鏈,引爆龐大需求,相關晶片與系統廠正全力搶攻商機。 ...
2012 年 12 月 18 日

搶搭4K×2K電視熱潮 晶片商競逐H.265方案

一線晶片大廠正全力研發H.265編解碼器。2013年,4K×2K顯示將為電視產業帶來全新發展,不僅品牌廠積極展開布局,包括意法半導體、高通及博通等重量級晶片商,也加緊研發新一代視訊編解碼標準–H.265(HEVC)晶片方案,以提高視訊編解碼效能,解決現有H.264編解碼器無法勝任4K×2K畫素處理工作的挑戰。 ...
2012 年 12 月 17 日

插旗跨裝置版圖 NVIDIA通用處理器輪番上陣

輝達(NVIDIA)通用處理器將大舉出籠。輝達已開發出跨裝置的應用處理器Tegra 3,並出貨給智慧型手機、平板裝置、汽車娛樂系統等原始設備製造商(OEM),該公司更計畫於2013年初公布新一代代號Wayne的Tegra處理器,運算效能將高於Tegra...
2012 年 12 月 12 日