鞏固智慧手機晶片市占 高通與陸企合資新公司

高通(Qualcomm)日前宣布,與北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技(Leadcore)、中國智路資本(Wise Road Capital LTD)簽署協議,合資成立瓴盛科技(JLQ Technology);新的合資公司將於中國貴州註冊,未來會專注在智慧型手機晶片組的設計、封裝、測試及客戶支援等業務,預計2017年底前完成相關作業程序。...
2017 年 06 月 01 日

恩智浦宣布出售標準產品業務

恩智浦(NXP)近日宣布與北京建廣資產管理有限公司及Wise Road Capital LTD組成的聯合投資達成協議,出售恩智浦標準產品業務。根據協議,該聯合投資將向恩智浦支付約27.5億美元。交易預計將於2017年第一季度完成,具體時間取決於相關機構的批准及與員工代表的協商情況。 ...
2016 年 06 月 17 日