先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產製程就位

三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊製程極為複雜且成本高昂,導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過,近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3D IC製程設備與材料解決方案,有助突破3D...
2013 年 08 月 12 日