強茂新推GBJA/KBJB本體矮化型橋式整流器系列

強茂推出最新橋式整流器封裝系列:GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子元件不斷演進的世界中,對於電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加,強茂的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%,而KBJB與KBJ相比則可減少約36%,顯著高度減少使它們適用於空間被壓縮的應用中,為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。...
2024 年 07 月 24 日