科盛新一代模流分析軟體提升智慧管理

科盛科技宣布推出旗下最新版本的模流分析軟體Moldex3D 2022,持續強化系統架構與精進分析效能,讓每一位使用者都能夠更快速、更準確且更簡單的獲取模流分析結果。 Moldex3D再度強化量測模組,提供即時性的點與面量測,可以更智慧化追蹤,並藉由實驗設計(DOE)分析精靈找出關鍵影響因子。且支援在Linux平台進行DOE與Shell分析,也開放Moldex3D...
2022 年 05 月 26 日

默克:摩爾定律已結束 先進封裝愈趨重要

歡慶默克(Merck)350年周年慶,日前該公司於萬豪酒店舉辦記者會及技術論壇,深入探討半導體產業發展趨勢。與會中,默克台灣區董事長謝志宏表示,以經濟的角度來看,摩爾定律已走入歷史。受限於物理極限,電晶體微縮的製程技術發展日益困難,晶圓廠的建置成本也隨著大幅提升,持續進行5奈米、3奈米的開發可能已不是最佳選擇,反而從先進封裝著手研發來因應龐大市場需求,才是驅動產業發展的關鍵所在。...
2018 年 08 月 23 日

半導體前後段製程發展挑戰眾多 材料/設備廠商攜手解難題

先進製程發展雖然面臨諸多挑戰,但在產業鏈上下游攜手合作、眾志成城的情況下,卻是關關難過關關過。設備與材料商的不斷創新,是讓半導體製造能夠不斷向物理極限發動挑戰最重要的奧援。
2017 年 11 月 12 日

客製化CMP方案助攻 28奈米製程良率大躍升

化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm),晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求,陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC,除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外,亦可針對客戶需求進行優化,發揮最佳效能。 ...
2012 年 09 月 18 日

材料、設備商應援 面板雙虎衝刺AMOLED研發

台灣面板廠正加足馬力布局AMOLED商機。看好AMOLED面板將席捲行動裝置市場,台灣面板雙虎友達、奇美皆加碼投資金額,並與上游材料和設備業者展開緊密合作,戮力提升技術研發能力與量產良率,加快產品上市時程。
2012 年 05 月 24 日

強化本土供應鏈 昱鐳厚植AMOLED材料實力

昱鐳正加快腳步研發具備更高效率的藍光磷光材料,以就近提供友達、奇美發展主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,強化台灣AMOLED產業供應鏈中最弱的材料部分。 ...
2012 年 04 月 27 日