杜邦乾膜式感光型介電質材料增強封裝技術

杜邦電子與工業事業部近日為其不斷成長的CYCLOTENE先進電子級樹脂系列的增加最新產品,為一種可用於先進半導體封裝製程的新型感光型介電質(PID)乾膜材料。 CYCLOTENE DF6000 PID乾膜材料利用杜邦在PID產品中使用苯並環丁烯(BCB)型樹脂方面已經獲得驗證的專業知識,以及其現有CYCLOTENE產品整合到面板和先進基板封裝製程中的經驗,包含包括無線射頻介電質和重布層(RDL)中介層。...
2022 年 12 月 19 日

搶賺3D IC第一桶金 台商攜手布局新材料

台灣半導體產業鏈正積極研發三維晶片(3D IC)新材料。由於3D IC引起一連串晶圓製程變革,帶動各種新興半導體黏著、填充材料需求;台灣半導體晶圓廠、研究單位、設備及材料商正研擬共同開發計畫,期突破關鍵材料掌握在歐、美、日外商手中的桎梏,強化3D...
2012 年 10 月 04 日