WD購併SanDisk 增強SSD/3D NAND戰力

2015年大型購併案又添一樁。硬碟廠WD(Western Digital)近日從美光手中搶親,成功收購快閃記憶體(NAND Flash)製造商SanDisk;雙方合併具有互補效益,可替兩者在儲存市場的發展增添戰力;未來亦將持續與東芝(Toshiba)維持合作關係,以發展3D...
2015 年 10 月 23 日

叫陣TI/IDT/飛思卡爾 東芝推10瓦無線充電IC

東芝(Toshiba)跨足中功率無線充電市場。不讓德州儀器(TI)、IDT及飛思卡爾(Freescale)等業者專美於前,東芝亦於近日發布10瓦無線充電發射器(Tx)及接收器(Rx)晶片方案,再度攪亂中功率無線充電市場一池春水。 ...
2015 年 01 月 23 日

溫瑞爾Simics全系統模擬器獲東芝採用

溫瑞爾(Wind River)宣布Simics平台獲東芝(Toshiba)採用,幫助其開發用於圖像識別系統單晶片(SoC)的汽車應用軟體。Simics提供全系統模擬功能以及突破性的開發技術,能幫助汽車製造商提高其軟體發展流程的速度和效率,從而提高生產力。 ...
2014 年 04 月 23 日

垂涎TLC SSD商機 NAND Flash廠強化控制器布局

NAND快閃記憶體(NAND Flash Memory)業者正積極布局三層式儲存(TLC)固態硬碟市場。三星(Samsung)於2012下半年以其優良的控制技術,成功推出具性價比優勢的TLC固態硬碟後,已吸引許多NAND快閃記憶體業者加緊強化其控制器技術,以期能循三星模式搶攻TLC固態硬碟商機。 ...
2013 年 12 月 16 日

TSV助臂力 3D NAND記憶體性能更上層樓

矽穿孔(Through-silicon Via, TSV)將是三維NAND快閃記憶體(3D NAND Flash Memory)效能不斷提升的重要技術。現今NAND快閃記憶體已面臨製程微縮的瓶頸,各家廠商無不戮力開發3D...
2013 年 11 月 11 日

資料中心商機旺 記憶體業成長增添新動能

資料中心(Data Center)將成驅動記憶體業成長的新動能。隨著雲端服務崛起,全球資料中心逐漸往大型(Large)及超大型(Very-Large)發展;目前這兩類資料中心占整體資料中心的資本支出比重已達六成,且未來仍將節節攀升,可望帶動龐大儲存需求,並推助記憶體業創造另一波成長高峰。 ...
2013 年 11 月 05 日

詮鼎經銷東芝近距離無線傳輸技術解決方案

大聯大集團宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)近距離無線傳輸技術解決方案。無線傳輸技術效能日新月異,東芝提供近距離無線傳輸技術各種需求。如資料傳輸功能TransferJet,符合高效率且快速的無線充電解決方案等,可提供任何智慧手機、平板電腦,及各種周邊配件。 ...
2013 年 10 月 25 日

競相投入量產 三星/東芝3D NAND大戰開打

三星(Samsung)與東芝(Toshiba)將接連量產3D NAND快閃記憶體。三星日前宣布開始量產3D垂直(Vertical)NAND快閃記憶體–V-NAND,而東芝亦不落人後,宣布將於2014年初開始量產3D...
2013 年 08 月 14 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

緊追日韓記憶體廠 工研院試產次世代NVRAM

工研院次世代非揮發性記憶體(NVRAM)即將試產。現有揮發性DRAM、SRAM及非揮發性快閃(Flash)記憶體,將分別面臨20或15奈米(nm)以下製程微縮的物理極限,難以持續改善晶片體積與耗電量;因此,除日韓一線記憶體廠正加緊量產新興磁性記憶體(MRAM)、電阻式記憶體(RRAM)外,工研院電光所亦攜手國內業者投入相關晶片研發,預計今年即可進入試產階段。 ...
2013 年 01 月 10 日

高解析度與大尺寸電視發展加溫 LED背光產業明年復甦有望

LED背光市場需求回溫。由於AMOLED無法進一步提升解析度,加上直下式LED電視出貨量日漸攀升,激勵LED背光模組供應商積極搶攻電視與行動裝置等應用。其中,台灣業者挾高性價比的優勢,已成功獲得中國大陸與日本品牌電視業者青睞。
2012 年 12 月 22 日

專訪超微全球資深副總裁Lisa Su 二代APU實現輕薄PC

繼英特爾(Intel)發布22奈米(nm)製程的Ivy Bridge晶片,力拱第二代超輕薄筆電(Ultrabook)後,超微(AMD)也在2012年台北國際電腦展(Computex Taipei),宣布第二代A系列及超低價/低功耗E系列加速處理器(APU),已成功導入一線PC品牌/代工廠的Ultrathin、插拔式筆電設計,將在今年下半年與二代Ultrabook爭鋒。
2012 年 07 月 19 日