車用元件驗證不馬虎 板階可靠度測試品質把關不漏接

過去,IC設計廠商通常只針對元件進行產品檢測,元件測試雖沒有問題,但組裝於印刷電路板(PCB)時,卻發生問題,以致產品必須重新檢測,不但費時、費力,更需支付額外附加成本。造成上述問題的起因,在於IC元件廠商不了解元件到封測廠或系統整合商手中時,會因封裝或黏合過程造成影響,加上本身並不製造印刷電路板,對此技術不了解,以致無法符合系統廠商的要求;為了讓IC元件更貼近實際使用環境,板階可靠度(Board...
2021 年 10 月 30 日

AEC-Q104規範發布 一解車電MCM/SiP供應商遵循困境

「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為科技產業新寵,然而,過往雖有針對IC的AEC-Q100及針對模組的ISO 16750規範,但對於多晶片模組(MCM)或系統級封裝(SiP)卻遲遲沒有相關規則,使得多晶片供應商往往不知該依循何種規範。為解決此一困境,汽車電子協會(AEC)旗下的多晶片模組委員會,近期宣布最新車規AEC-Q104,有望一解MCM、SiP、堆疊式封裝(Stacked...
2018 年 04 月 12 日