得先進製程得天下　台積電市占率持續攀高

TrendForce研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED...
2024 年 03 月 14 日

英飛凌/格羅方德延長車用MCU等長期供應協定

英飛凌(Infineon)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布了一項關於英飛凌AURIX TC3x 40奈米車用微控制器(MCU)、電源管理和連接性解決方案的新多年期供應協定。新增的產能將有助於英飛凌確保在2024年到2030年之間的業務成長。...
2024 年 01 月 25 日

2Q’23全球晶圓代工營收季減1.1%　3Q可望回升

TrendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。...
2023 年 09 月 07 日

2023年第一季全球前十大晶圓代工廠營收萎縮18.6%

據市場研究機構TrendForce收集的數據顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電拿下第三名，以及高塔半導體(Tower)超越力積電及世界先進，本季登上第七名。...
2023 年 06 月 19 日

ST/格羅方德敲定法國12吋半導體晶圓新廠協議

格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(ST)宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。 格羅方德總裁暨執行長Thomas Caulfield表示，透過與ST在克洛爾的合作，格羅方德正進一步於充滿活力的歐洲技術生態系統中擴大布局，同時受益於規模經濟效應，高效利用資本為客戶提供更大的產能。雙方將攜手提供格羅方德市場領先的FDX技術和ST的豐富的技術組合，滿足客戶對汽車、物聯網和行動晶片的需求。預計未來幾十年，這些市場需求將維持成長趨勢。...
2023 年 06 月 07 日

格羅方德、三星與台積電加入imec永續半導體計畫

比利時微電子研究中心(imec)宣布，格羅方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)與台積電已加入其永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、設備供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響。...
2023 年 05 月 17 日

ST/格羅方德將在法國建立12吋晶圓廠

意法半導體(ST)和半導體製造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布，雙方簽署了一份合作備忘錄，在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近，建立一個新的12吋晶圓聯營廠。該工廠目標在2026年前提升到最大產能。在工廠完工後，最高年產將能達到62萬片12吋晶圓。...
2022 年 07 月 18 日

1Q’22全球晶圓代工產值季增8.2%　三星獨憔悴

據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導體(Tower)，成為第九名。...
2022 年 06 月 23 日

處理器代工產值持續成長　英特爾入局正逢其時

據Yole Developpement預估，除了2019年遇到些許逆風外，過去幾年各種處理器的晶圓代工產值均呈現穩定成長，且在半導體產能吃緊的背景情況下，2020~2021年的處理器晶圓代工產值，都繳出十分亮眼的成績單。Yole認為，在這個情況下，英特爾大力布局晶圓代工業務，可說是正逢其時的決定。該公司收購高塔半導體(Tower)，亦有助於其晶圓代工領域的策略落實。
2022 年 05 月 05 日

西門子旗下Aprisa獲格羅方德22FDX平台認證

西門子數位化工業軟體(Siemens AG)旗下的Aprisa布局和繞線解決方案近日獲得格羅方德(GlobalFoundries, GF)的22FDX平台認證。雙方公司將協同合作，將Aprisa支持技術納入GF製程設計套件(PDK)，以協助共同客戶充分利用22FDX平台優勢。...
2021 年 09 月 27 日

晶圓代工市場熱呼呼　2021年可望成長23%

研究機構IC Insights最近更新其對晶圓代工市場的預估，認為網通、資料中心、5G智慧型手機傳統半導體應用市場需求強勁，與機器人、自駕車、人工智慧等新興應用快速成長的情況下，2021年全球晶圓代工市場的規模將可望達到1072億美元，比2020年成長23%，追平2017年時所創下的紀錄。但如果進一步比較2021年與2017年的數據，可以發現2017年的高速成長，主要是因為三星改變營收認列方式，將其LSI部門對晶圓代工部門所下的訂單改列為晶圓代工營收所導致，而非市場自然成長。換言之，以市場實際狀況而言，2021年將是晶圓代工產業最火熱的一年。...
2021 年 09 月 27 日

中芯宣布新擴產計畫　上海臨港將建月產能10萬片新廠

中國晶圓代工龍頭中芯國際於3日宣布，該公司將與上海自貿試驗區臨港新片區管委會，在上海臨港自由貿易試驗區共同成立合資公司。該合資公司將建設月產能為10萬片的12吋晶圓代工生產線，聚焦於提供28奈米以上製程節點的晶圓代工與技術服務。...
2021 年 09 月 06 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

貿澤電子/安森美/Würth Elektronik合作供太陽能/儲能系統解決方案

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.