押對Gate-Last技術 台積吃蘋果訂單勝算激增

台積電承接蘋果處理器訂單機會愈來愈高。有別於三星目前使用的前閘極(Gate-First)技術,台積電在28奈米及以下製程所採用的後閘極設計,由於可提升電晶體穩定性與量產效益,且功耗與效能表現均更勝一籌,能符合行動裝置日益嚴苛的應用要求,可望成為台積電贏得蘋果下一代處理器製造訂單的最佳利器。 ...
2012 年 10 月 08 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

搶搭Win 8換機潮 AMD次世代APU現身

超微(AMD)正全力衝刺下半年桌上型電腦市場。瞄準Windows 8作業系統對影像處理能力的需求愈來愈高,AMD推出新一代加速處理器(APU)–A10系列,不僅時脈最高達4.2GHz,且支援多螢幕輸出技術,可為使用者打造家庭劇院規格的個人電腦。 ...
2012 年 10 月 03 日

加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

晶圓代工廠在先進製程的競爭愈演愈烈。行動裝置對採用先進製程的晶片需求日益高漲,讓台積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進製程產能,特別是現今需求最為殷切的28奈米製程,更是首要布局重點。
2012 年 09 月 20 日

延續摩爾魂 G450C揭櫫18吋晶圓量產計畫

18吋晶圓研發能量日益壯大。全球18吋晶圓推動聯盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12吋晶圓廠,安裝十一台18吋晶圓生產設備,並將於今年12月進一步打造首座18吋晶圓無塵室(Cleanroom)。此外,該聯盟亦計畫在2016年,釋出193i微影測試設備並建立整條18吋晶圓測試產線,以延續摩爾定律(Moore’s...
2012 年 09 月 14 日

左擁台積右抱格羅方德 ARM忙擴事業版圖

繼日前與台積電延伸合作至20奈米(nm)以下製程,安謀國際(ARM)再於14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推採用格羅方德20奈米製程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統單晶片(SoC),並攜手發展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。 ...
2012 年 08 月 15 日

爭搶台積電28奈米訂單 格羅方德擴產紐約八廠

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期在28奈米晶圓代工市場布局動作頻頻。在成功自台積電手裡搶得高通(Qualcomm)28奈米晶片訂單後,格羅方德日前再度宣布啟動紐約12吋晶圓八廠(Fab 8)擴產計畫,進一步擴大第一期廠房(Module...
2012 年 08 月 06 日

向NVIDIA/聯發下戰帖 高通四核S4出擊

高通(Qualcomm)正積極延伸觸角至平板、智慧電視(Smart TV),分別叫陣輝達(NVIDIA)、聯發科。近期高通已出貨驍龍(Snapdragon)S4 Pro系列四核心應用處理器樣品,積極搶攻Windows...
2012 年 07 月 31 日

Rambus、格羅方德完成28奈米矽測試晶片

Rambus與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布雙方合作開發的兩款獨立記憶體架構式矽測試晶片的成果。第一款測試晶片是專為智慧型手機和平板電腦等行動記憶體應用所設計的解決方案,第二款測試晶片則是專為伺服器等運算主要記憶體應用所設計的解決方案。 ...
2012 年 07 月 30 日

ST委託格羅方德代工28/20奈米FD-SOI晶片

意法半導體(ST)宣布格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將採用意法半導體獨有的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技術,為意法半導體生產28奈米和20奈米晶片。 ...
2012 年 06 月 19 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

格羅方德晶圓八廠實現20奈米3D晶片製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術,將可為新一代的行動與消費性應用實現三維(3D)晶片堆疊,位於紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術,作業於20奈米技術平台上。 ...
2012 年 05 月 03 日