為半導體人才問題解套 TSIA推動產學桂冠計畫

台灣半導體產業協會(TSIA)近期啟動產學研發桂冠計畫,一改過去產學合作計畫多由政府資金補助的模式,而由參與廠商和政府各出資60%與40%的經費,期透過業界自發性的參與,達到「由產帶領學、由學支持產」的目的,同時縮小產學鴻溝,為台灣半導體業育才、留才。該計畫已獲得七十家企業以及科技部、經濟部和教育部支持。 ...
2016 年 03 月 03 日