巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益

德國巴斯夫(BASF)集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。巴斯夫大中華區的CAE經理金晶分享在Ultrasim的模擬工作流程中整合Moldex3D與ANSA...
2024 年 07 月 12 日

Moldex3D模流軟體助攻微透鏡陣列成型技術

為了解決傳統透鏡多組鏡片的厚度問題，因而開發出具有輕薄、多功能和陣列特性的微透鏡。有別於以往使用扇形澆口製作微透鏡陣列，以下所述案例開發出快速、均勻且具備良好光學性質之微透鏡陣列成型製程。藉由利用Moldex3D模流軟體，探討不同流道系統之利弊，改善傳統流道系統冷流道塑料損失，驗證基盤成型的可行性，分析模擬結果並優化產品設計。最終在實際成型實驗中，成功地於4吋基盤上製作出品質良好之雙面微透鏡陣列。...
2024 年 06 月 19 日

Moldex3D宣布2024年重要更新/亮點

隨著低碳與循環經濟成為未來產業發展的目標，塑膠產業正面臨嶄新競爭時代。相對於傳統金屬材料，塑膠更能靈活應對產業需求，包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能標準。Moldex3D 2024為此應運而生，致力於提供先進模擬解決方案，能輕鬆掌握各種複雜製程，搭配Moldiverse雲平台服務，從設計端開始優化生產流程，是實現創新和高效的必備工具。Moldex3D近期宣布該公司2024的重要更新及亮點。...
2024 年 03 月 19 日

Moldex3D攜手信越/M.R. Mold & Engineering解決LSR成型挑戰

零組件的有效開發日益依賴模擬技術，將資源投入精準的早期設計模擬，不僅能減少原型階段的迭代循環，簡化整體模具驗證流程，更可節省大量成本。Moldex3D近期攜手美國信越矽膠公司(Shin Etsu Silicones...
2024 年 01 月 31 日

Ansys/Humanetics深入合作以提升人類安全

Ansys宣布已達成最終協議，將從於2018年首次投資Humanetics的全球私募股權公司Bridgepoint，收購Humanetics的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件，並獲得必要的監管批准。...
2024 年 01 月 30 日

Ansys正式推出SaaS應用程式SimAI

Ansys宣布推出基於人工智慧(AI)的最新技術Ansys SimAI，為一種不限於物理科學的軟體即服務(SaaS)應用程式，將Ansys模擬的準確預測性與生成AI的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系，還能在幾分鐘內預測效能，透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。...
2024 年 01 月 18 日

混合分析打造高精度數位分身(1)

混合數位分身(Hybrid Digital Twin)運用混合分析技術結合物理和數據，能夠善用兩者優勢提升數位分身準確度。 混合數位分身(Hybrid Digital Twin)是一種結合物理和數據的數位分身。換句話說，混合數位分身不僅僅只依賴模擬或者機器學習(ML)單獨進行，而是萃取這兩種方法的精華與優勢來利用系統所有可用知識。工程領域負責提供物理模型，而數據為該模型提供了新的見解。結合物理和數據技術之方法，稱為混合分析技術(圖1)。透過相關工具可以善用此技術提升數位分身精準度，例如Ansys...
2023 年 06 月 27 日

混合分析打造高精度數位分身(2)

混合數位分身(Hybrid Digital Twin)運用混合分析技術結合物理和數據，能夠善用兩者優勢提升數位分身準確度。 (承前文)圖2展示融合殘差的建模的過程，即使用物理學模型預測和實驗資料作為兩個主要的資料來源。...
2023 年 06 月 27 日

Ansys全新一站式服務平台簡化開發流程

為實現致力於模擬民主化的承諾，Ansys宣布推出Ansys Developer Portal網站，使取得開發者工具更加容易。新的數位使用園地將更有效地實現Ansys的生態系，並將用戶和Ansys在所有模擬領域的專家真正的串聯起來。...
2023 年 05 月 02 日

Ansys模擬方案推動汽車電氣化趨勢

關於汽車是否要電動化的爭論已經結束。所有主要的原廠委託製造商都已宣布他們將在幾年內實現全電動化。在全球範圍內的車商，都設定了非常積極的戰略來實現這些有遠見的目標。這反映在供應商對電氣化投資的承諾上，儘管內燃機是他們利潤的重要組成部分。...
2023 年 01 月 18 日

ST推出具模擬功能晶片評估平台

意法半導體(ST)成功開發新的評估平台–SMPS@eDesign Studio，其運用Cadence OrCAD PSpice此成熟且廣泛被使用的軟體模擬技術，使客戶可以模擬意法半導體先進的類比和功率晶片。 ...
2010 年 04 月 21 日
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