強茂新推GBJA/KBJB本體矮化型橋式整流器系列

強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子元件不斷演進的世界中，對於電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加，強茂的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少約36%，顯著高度減少使它們適用於空間被壓縮的應用中，為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。...
2024 年 07 月 24 日

建置成本/節能利用最佳化　資料中心功秏/效率錙銖必較

功率轉換效率是一個標題性指標，模組製造商總是彼此競爭，在精心挑選的操作條件下，設法達到95%以上的效率，以至於採用如「相移全橋」(PSFB)和「LLC轉換器」等越來越複雜的轉換拓撲架構來實現這些數字。二極體正被MOSFET取代，以便盡可能降低損耗，「寬能隙」元件因其驚人的開關速度被譽為未來首選的半導體元件。
2020 年 08 月 29 日

改善導通損耗/控制電流分流　主動橋式整流器增供電效率

市場上針對各種不同的交換式電源供應器，早已經訂定各種國際效率規範及不同負載條件下的效率要求，未符合效率規範的產品就無法進入市場，如80Plus或是EuP。能否達到效率要求，除了是進入市場的門檻限制外，更是對產品優劣的分級制度。如表1所示，為80Plus的效率要求。
2020 年 07 月 09 日

平板解析度/性能激增　PMIC拓撲架構大換新

平板電源管理晶片(PMIC)正加速改朝換代。平板裝置螢幕解析度、運算效能激增，讓系統功耗管理挑戰日益嚴峻，驅動PMIC開發商積極提升晶片整合度，並開始改搭同步整流或橋式整流器等筆電電源晶片拓撲架構，以及手機PMIC使用的微型封裝技術，期進一步縮減導通損耗與零組件用量，全面提高電源轉換效率。 ...
2013 年 06 月 27 日

考量充電特性/應用需求　鋰電池效率大增

如何延長可攜式裝置鋰電池續航力為現今研發人員亟待突破的技術瓶頸，然此與充電系統設計良莠息息相關。日前業界已開發出低成本、智慧型鋰電池充電方案，以順應市場需求。
2009 年 09 月 27 日
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