3D NAND/10奈米加溫 晶圓廠設備支出有望擴增

3D NAND Flash與10奈米技術將驅動晶圓廠加碼設備投資。應用材料(Applied Materials)預估2016年晶圓廠設備支出相對於2015年將呈現持平表現,但仍有潛在的上升空間,包括記憶體廠商擴增3D...
2016 年 01 月 25 日