功率半導體現快充商機 GaN挾高效能進軍消費市場

2020年是快充市場快速發展的重要時間,而氮化鎵零組件由於具有極高的開關速度及同一晶圓下的小導通電阻,使得更高的效能和開關頻率快速充電成為可能。
2020 年 07 月 09 日

滿足消費應用需求 GaN快充市場潛力不容小覷

手機/平板/筆電電源需求提升的趨勢下,快速充電成為熱門應用。氮化鎵小體積、高電源密度的特性受到快充製造商青睞,近來在消費電子產品領域發展快速,有望進入下一代高階手機標配市場。
2020 年 07 月 06 日

EPC更新GaN功率電晶體/積體電路系列Podcast

宜普電源轉換公司(EPC)更新其「如何使用氮化鎵元件」的影片Podcast系列。該影片系列的內容是依據最新出版的《氮化鎵電晶體–高效功率轉換元件》第三版教科書的內容製作。合計共14個教程的影片Podcast系列旨在為功率系統設計工程師提供基礎技術知識及針對專有應用的工具套件,進而讓工程師學習如何採用氮化鎵電晶體及積體電路,設計出更高效的功率轉換系統。...
2020 年 04 月 27 日

大量導入消費性應用 GaN喜迎高度成長契機

氮化鎵(GaN)具有高開關速度、低損耗、小體積等優點,可以有效提升系統效率,並解決元件散熱問題。伺服器電源、電動車(EV)以及消費性電子產品的快速充電將是驅動GaN高度成長的關鍵市場。
2020 年 04 月 20 日

意法收購Exagan 擴展GaN應用布局

意法半導體(ST)日前宣布已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協定。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務。Exagan將繼續執行現有產品規畫,意法半導體則將為其部署產品提供支援。...
2020 年 03 月 11 日

EPC氮化鎵GaN推動產業功率傳輸轉型

宜普電源轉換(EPC)將於3月15至19日在美國紐奧良(New Orleans)舉行的APEC 2020展覽會上,進行11個關於氮化鎵(GaN)技術及應用的演講。此外,EPC展位也會有多個終端客戶採用的最新氮化鎵場效應電晶體及IC產品亮相。...
2020 年 03 月 06 日

看好功率應用需求 台積電/意法合推氮化鎵製程

日前台積電宣布與意法半導體(ST)合作,共同推動氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)製程技術發展。氮化鎵在汽車、工業、電信以及特定消費性電子產品的應用上,具有比傳統矽基半導體更優異的節能效益,同時元件切換速度比矽基元件快10倍,也能讓系統使用的元件更精簡,進而縮小終端產品的外觀尺寸。透過此合作,意法半導體將採用台積電領先的氮化鎵製程技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。...
2020 年 02 月 24 日

採用直接驅動設計 GaN FET開關控制效率增

高壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子移動率電晶體(HEMTs)的開關性能支持新的拓撲結構,能夠提升開關電源效率和密度。GaN的終端電容(Ciss/Coss/Crss)較低,且無第三象限反向恢復(Reverse...
2019 年 12 月 12 日

瞄準消費性市場 高整合GaN方案蓄勢待發

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產,而相較於主攻高電壓應用市場的碳化矽(SiC),氮化鎵(GaN)則是在消費類找到應用商機;而為滿足消費性產品對成本、體積、效能的要求,高整合解決方案成為電源元件供應商拓展GaN市場的主要利器,例如Power...
2019 年 09 月 04 日

GaN功率元件大舉出籠 PSU應用仍須努力

GaN功率元件由於在製程上可以和現有的矽材料整合,形成單片(Monolithic) IC,加上材料本身的價格遠比碳化矽來得便宜,因此在消費性電源產品跟伺服器電源領域,有一定的發展潛力。然而,由於GaN功率元件的架構跟材料特性不同,使得工程師在導入GaNFET時,必須使用不同於傳統MOSFET的驅動方式,且必須把GaNFET缺乏短路跟過載保護的特性納入設計考量中。...
2019 年 08 月 01 日

寬能隙材料來勢洶洶 SiC/GaN各有市場定位

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產。電動車與儲能系統的發展,將為寬能隙功率半導體帶來極大的成長動能。
2019 年 08 月 01 日

GaN射頻元件2024年產業規模突破200億美元

近年來,由於氮化鎵(GaN)在高頻下的較高功率輸出和較小的占位面積,GaN已被RF工業大量採用。根據兩個主要應用:電信基礎設施和國防,推動整個氮化鎵射頻市場預計到2024年成長至20億美元,產業研究機構Yole...
2019 年 06 月 27 日