發揮長期隔離能力 閘極驅動器功率極限再進化

隨著Si-MOSFET/IGBT不斷改良,以及氮化鎵和碳化矽技術的推出,功率轉換器/逆變器的功率密度也跟著提升。本文將探討藉由對IGBT/MOSFET電源開關進行破壞性檢測,分析閘極驅動器的隔離耐受能力。
2019 年 04 月 11 日

加強RF/功率半導體布局力道 Cree出售照明業務

為了更專注於加強RF業務及碳化矽(Silicon Carbide)和氮化鎵(GaN)技術,Cree將其照明業務出售給IDEAL INDUSTRIES。並藉此行為將更多資源投注於擴展其半導體業務,強化該公司在SiC和GaN市場的競爭優勢,滿足電動汽車、5G等應用需求。...
2019 年 04 月 03 日

貿澤供貨TI LMG3410R070 GaN功率級產品

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的LMG3410R070 600V 70 mΩ氮化鎵(GaN)功率級產品。LMG3410R070具有超低的輸入與輸出電容,支援高功率密度之電動馬達應用的新型態需求,適合的應用包括工業型與消費型的電源供應器。高效能GaN功率級支援的電流、溫度、電壓和切換頻率皆比矽電晶體更高,同時還可減少多達80%的切換耗損。...
2019 年 01 月 29 日

是德科技提供可靠的功率元件設計解決方案

是德科技(Keysight Technologies)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布獲選為ON Semiconductor的電子設計自動化合作夥伴,為其功率元件提供設計解決方案,以達到提高可靠性並加快產品上市時間的目標。...
2019 年 01 月 04 日

劍指GaN市場 英飛凌CoolGaN新品來勢洶洶

氮化鎵(GaN)近年於電源應用領域大行其道,商機也因而快速成長。而為穩固電源晶片市占龍頭寶座,並搶攻GaN市場版圖,電源晶片供應商英飛凌(Infineon)也趁勢推出新一代GaN解決方案「CoolGaN...
2018 年 12 月 06 日

收購/新品發布 英飛凌強力布局SiC/GaN市場

因應節能減碳風潮,寬能隙半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等需求逐漸上揚,商機也跟著加速成長。為搶占市場先機,電源晶片供應商英飛凌(Infineon)近日動作頻頻,不僅收購位於德國德勒斯登的新創公司Siltectra,獲得其創新冷切割技術(Cold...
2018 年 11 月 20 日

GaN助力無線充電 磁共振充電功率/距離再提升

氮化鎵(GaN)功率元件具備高開關速度、切換損失等性能優勢,持續為電力電子應用打開更多可能性。其中,基於氮化鎵技術的磁共振(Magnetic Resonance, MR)無線充電,將能使得50W以上無線充電功能更快實現,...
2018 年 11 月 07 日

功率密度要求持續提升 TI 推GaN新品實現千瓦應用

隨著科技演進,無論是在消費電子、工業自動化或是雲端運算帶來的伺服器,各個領域都在追求更高的功率密度,以達到逐漸提升的電力要求。目前,功率元件以MOSFET為主流,但已有廠商陸續推出氮化鎵(GaN)材料元件,以做到更高的切換頻率與晶片尺寸。德州儀器(TI)日前推出的GaN...
2018 年 11 月 05 日

Exagan進駐台灣 GaN電源晶片產業再添新面孔

氮化鎵(GaN)材料正在電源應用領域掀起革命,許多電源元件的老將新秀都已紛紛投入。來自法國的艾斯剛(Exagan)也宣布將在台灣設立其第一個海外據點,加速開拓亞洲市場。 艾斯剛執行長Frederic Dupont表示,亞洲是電源轉換跟電源供應器相關產品的研發、製造大本營,設立亞洲據點,對公司的發展非常關鍵。藉由在台設立銷售與應用中心,艾斯剛能更密切地與本地的客戶合作。...
2018 年 10 月 23 日

瞄準GaN商機 ST攜手Leti開發矽基氮化鎵功率轉換技術

布局氮化鎵(GaN)市場,意法半導體(ST)近期宣布和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵功率切換元件製造技術,以滿足高效能、高功率的應用需求,例如電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器等。雙方將利用IRT奈米電子技術研究所的框架計劃,製程技術將會從Leti的200mm研發線移轉到ST的200mm晶圓試產線,預計2020年前投入運營。...
2018 年 10 月 02 日

SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展,市場研究組織Yole Développement表示,SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案,市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%,產業規模將從12億美元成長到19億美元。...
2018 年 09 月 13 日

三大應用推波 GaN普及率節節高升

氮化鎵(GaN)已開始加速導入至各應用市場當中,其普及率也在這3~5年之間逐漸提升。對此,GaN System台灣區總經理林志彥表示,伺服器電源、電動車(EV),以及無線充電將是驅動GaN快速成長的三大關鍵市場。...
2018 年 07 月 23 日