先進封裝市場大爆發 日月光領先群雄

據Yole Developpement估計,先進封裝市場在2021年出現大爆發,前三大業者的營收年增率均超過20%。日月光在此市場上的營收規模遙遙領先其他業者,二到五名則呈現艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)、江蘇長電與台積電混戰的局面。...
2022 年 05 月 12 日

行動/穿戴式裝置帶動WLCSP需求 Fan-in仍有一席之地

據研究機構Yole Développement預估,由於行動裝置、穿戴式裝置對產品的外觀尺寸有著極嚴格的要求,越來越多針對這類應用提供晶片的供應商,已開始大量採用晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)作為主要的封裝技術。...
2020 年 12 月 03 日

半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。...
2019 年 11 月 28 日

充沛銀彈加持 中國晶片封測市場快速成長

中國封測市場在中國政府大筆資金挹注,以及國際IC大廠攜手當地廠商投入發展等因素的帶動下,2016年產值預估將達到25億美元,2020年更可望成長到46億美元。此外,中國政府有意將原本由政府官僚分配資源的作法轉換成透過資本市場來進行,也可望提升資源分配的效率,為當地封測市場帶來更強勁的成長動能。...
2016 年 11 月 09 日