瑞薩推出新型車規級藍牙晶片DA14533 具低功耗與高效能特性

瑞薩推出一款新型藍牙晶片,該晶片將無線電收發器、Arm M0+ 微控制器、記憶體、周邊和安全功能結合在一個緊湊的SoC設計中。DA14533是瑞薩低功耗藍牙系統單晶片(SoC)系列中首款車規級產品,包含先進的電源管理功能,可簡化系統整合並降低功耗。透過經驗證的Bluetooth...
2025 年 03 月 26 日

英飛凌宣示推出RISC-V車用MCU

英飛凌科技將在未來幾年內,陸續推出一系列RISC-V的全新汽車微控制器(MCU)產品家族,推動RISC-V在汽車產業的應用。這個新系列將被納入英飛凌既有的汽車MCU品牌AURIX,擴展公司目前基於TriCore和Arm的汽車MCU產品組合。新的AURIX系列將涵蓋從入門級MCU到高性能MCU的廣泛汽車應用,其範圍將超越當前市場上既有的產品。在本次Embedded...
2025 年 03 月 14 日

3Q’24半導體產業營收規模年增17% 汽車復甦還需加把勁

全球半導體產業在2024年第三季度的收入同比增長17%,達到1582億美元,主要受到人工智慧(AI)技術需求和記憶體領域復甦的推動。在AI領域,NVIDIA和AMD成為主要贏家,其AI相關業務部門實現了顯著增長。隨著2024年第四季度新產品的推出,這一趨勢預計將持續。在記憶體領域,三星(Samsung)、SK海力士(SK...
2024 年 12 月 16 日

美國商務部再出手 中俄車聯網/ADAS設備禁入美國

美國商務部近日提議,考量到國家安全,未來在美國銷售的汽車將不許使用中國、俄羅斯製造車聯網與ADAS設備,以及相關軟體。若無進一步修正,軟體相關禁令將在2027年開始執行,硬體禁令則會在2029年或2030年實施。考慮到汽車的開發時間,2025年開始研發的下一代車款,就不能搭載中國或俄羅斯企業開發的軟體,同時相關硬體設備的組裝,也必須開始陸續移出受禁令影響的地區。...
2024 年 09 月 26 日

MEMS產業走出衰退 2024年產值回升至156億美元

對微機電系統(MEMS)產業而言,2023年是相當辛苦的一年。市場研究機構Yole Group分析,由於消費性電子市場需求不振,2023年MEMS的市場規模比2022年衰退3%,達146億美元。但由於消費性電子產品搭載的感測功能越來越多,加上汽車、工業4.0與AI興起,Yole認為MEMS產業將在2024年走出陰霾,不僅年出貨量達到340億顆,營收規模也將成長到156億美元。...
2024 年 07 月 04 日

依循車載應用場景需求 虛擬化設計抓緊七重點(1)

在上一期文章中,我們介紹了幾種常見的嵌入式裝置虛擬化方法。要將一個裝置虛擬化,並在互相隔離的軟體間進行共享,必須根據不同的情境,遵循相對應的某些要求。本文將以車載嵌入式設備為討論範疇,提供SoC架構師應該遵循的整套指引。為了就這部分進行說明,我們把所有遵循這些指引的裝置,都稱為「運轉良好的裝置」。...
2024 年 01 月 15 日

依循車載應用場景需求 虛擬化設計抓緊七重點(2)

在上一期文章中,我們介紹了幾種常見的嵌入式裝置虛擬化方法。要將一個裝置虛擬化,並在互相隔離的軟體間進行共享,必須根據不同的情境,遵循相對應的某些要求。本文將以車載嵌入式設備為討論範疇,提供SoC架構師應該遵循的整套指引。為了就這部分進行說明,我們把所有遵循這些指引的裝置,都稱為「運轉良好的裝置」。...
2024 年 01 月 14 日

新唐新系列MCU推升工作溫度範圍至-40~125℃

新唐科技推出全新一代高性能M463微控制器(MCU)系列,該系列搭載200MHz Arm Cortex-M4處理器,同時推升工作溫度範圍從-40℃至125℃。此外,新系列的外設接口包括雙路CAN FD和HS...
2023 年 12 月 29 日

嵌入式系統擁抱虛擬化 實現方式各有優缺(1)

虛擬化正在從PC、伺服器逐漸向嵌入式運算系統及其應用市場擴散,但虛擬化有許多種不同的實作方法,各有其優點跟限制。因此,針對應用需求選擇最適合的虛擬化方式,是非常重要的。 虛擬化已不再是雲端伺服器或個人電腦的專利,而是被普遍運用在各種裝置上。由於Arm不管是在雲端或即時裝置,都使用同樣的技術,因此Arm處在一個為虛擬化釋放更多應用場景,推動虛擬化革命的合適位置上。...
2023 年 12 月 21 日

嵌入式系統擁抱虛擬化 實現方式各有優缺(2)

虛擬化正在從PC、伺服器逐漸向嵌入式運算系統及其應用市場擴散,但虛擬化有許多種不同的實作方法,各有其優點跟限制。因此,針對應用需求選擇最適合的虛擬化方式,是非常重要的。 Zonal架構為虛擬化帶來新要求...
2023 年 12 月 20 日

台廠搶攻汽車電子商機 漢高力推專用黏著方案

汽車電氣化與智慧化,為許多台灣廠商創造出切入汽車市場的有利條件。但由於汽車應用對元件跟系統的可靠度要求極為嚴格,在晶片元件封裝的過程中,往往需要對元件提供額外的保護,並強化散熱性能。專攻電子黏合材料的漢高(Hankel),近期推出了一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。...
2023 年 10 月 11 日

Littelfuse推出汽車級400W瞬態抑制二極體

Littelfuse宣布推出新型SZSMF4L 400W瞬態抑制二極體系列。汽車電子產品的數量和複雜程度正在不斷增加,而所有這些元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護。 SZSMF4L瞬態抑制二極體具有快速回應時間、低齊納阻抗、高浪湧處理能力和出色的鉗位能力,可為這些敏感系統提供保護。其低洩漏電流同時也是保護感測器的理想選擇。由於體積小,這款二極體適用於大多數的汽車應用,尤其是車輛電氣化技術。...
2023 年 08 月 16 日