意法推出雙面散熱微型封裝MOSFET電晶體

意法半導體(ST)推出採用先進PowerFLATTM 5×6雙面散熱(Dual-Side Cooling, DSC)封裝的MOSFET電晶體(STLD200N4F6AG/STLD125N4F6AG),新品可提升汽車系統電控單元(Electronic...
2017 年 06 月 09 日