Strategy Analytics:聯發科2021年智慧手機AP出貨量躍居領先

產業研究機構Strategy Analytics 日前發表手機零組件技術服務報告指出,全球智慧手機應用處理器(AP)市場規模在2021年第三季成長17%,達83億美元。高通、聯發科和紫光展銳都出現兩位數的出貨量成長,而前五大廠商分別為高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳。...
2021 年 12 月 30 日

布局5G商機 黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕,2020年5G預計將進入高速發展期,從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察,5G雖然還沒進入一般消費者的生活,但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環,政府與產業都在積極布局,最激烈的角力戰其實就是現在,2020年下半年以後,許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定,順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。...
2019 年 11 月 04 日

軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年是5G剛起步的一年,相關技術發展與環境建置尚未完善,5G晶片2020年進入SoC時代效能改善,能否順利到位;波束成形與波束追蹤技術能發展成熟,協助高頻傳輸更加穩定、有效率;並在各專業垂直領域建立5G應用體驗,才能協助5G真正落地。
2019 年 05 月 13 日

2019年中國IC設計產值挑戰人民幣3,000億元

根據市場研究機構TrendForce研究報告指出,2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元,年增近23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設計前三大企業。展望2019年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估中國IC設計產業2019年產值約2,965億元人民幣,成長速度放緩至17.9%。...
2019 年 02 月 25 日

益華/海思擴大16奈米FinFET領域合作

益華電腦(Cadence)與海思半導體(HiSilicon Technologies)已簽署合作協議,將於16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)設計領域大幅擴增採用益華數位與客製/類比流程,並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作。海思半導體也廣泛使用益華數位和客製/類比驗證解決方案,並且已經取得益華DDR...
2014 年 12 月 24 日

挑戰1×1 MIMO主流地位 4×4/2×2 MIMO壓境手機市場

手機專用MIMO天線市場版圖丕變。SkyCross與博通瞄準手機市場相繼發布4×4 LTE MIMO及2×2 802.11ac MIMO天線方案,除將改寫LTE、LTE-Advanced及802.11ac傳輸速率之外,亦將導致1×1...
2014 年 04 月 12 日

富士通獲海思選為ASIC策略合作夥伴

富士通(Fujitsu)宣布憑藉高速IP解決方案和特定應用積體電路(ASIC)設計服務,贏得海思半導體ASIC策略合作夥伴殊榮。   富士通亞太區副總裁沈劍虹表示,富士通非常榮幸能成為海思半導體的ASIC策略合作夥伴,富士通與海思在最近一次高階通訊ASIC晶片的合作開發中,雙方共同克服效能、功耗和交期的挑戰,且原型晶片的Tape-out比原定計畫提前兩週,並一次成功。 ...
2013 年 02 月 01 日

Phablet開啟新戰局 手機晶片商排名釀洗牌

平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機,引爆多核心、高整合處理器需求,已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案,而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板;甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片,以低價優勢跨足市場,將導致手機晶片戰局丕變,甚至牽動晶片商排名洗牌。 ...
2013 年 01 月 30 日

Windows RT商機誘人 平板晶片商戰火點燃

Windows RT將引爆平板晶片商卡位大戰。Windows RT平板功能趨近筆電,並兼具輕薄與長時間待機特性,因而被業界視為打破蘋果iPad獨大平板市場的關鍵利器。因此,不僅微軟欽點的首波晶片合作夥伴–高通、德州儀器與輝達(NVIDIA)正競相卡位,中國大陸IC設計商也積極爭搶商機,讓市場彌漫濃濃的硝煙味。 ...
2012 年 08 月 20 日

大小M聯姻掀波 行動裝置/電視主晶片戰局生變

聯發科與晨星合體後,不僅資金規模和技術能量已直逼國際大廠,在行動裝置與電視主晶片市場更是戰力大增。面對聯發科全新市場攻勢,包括高通、意法半導體等晶片業者,也已積極展開還擊,特別是新興智慧電視應用市場,戰火更是猛烈。
2012 年 08 月 13 日

吸收晨星技術/資金 聯發科衝刺高階晶片市占

大小M合體後,聯發科的資金規模與技術能量將直逼國際大廠。聯發科在6月22日宣布購併晨星,不僅外資及產業界一片叫好,兩家重量級IC設計商合併成功,未來與外商比拼亦將更添勝算。尤其在晨星的技術及資金奧援下,聯發科將取得進軍高階行動裝置、智慧電視(Smart...
2012 年 06 月 27 日

搶灘高階GPU市場 ARM Mali T658明年底現身

採用安謀國際(ARM)新一代繪圖處理器(GPU)架構–Mali-T658的行動裝置將在明年底面市。瞄準行動裝置高階GPU市場商機,ARM推出最高可支援八核心的全新GPU核心架構–Mali-T658,並已獲得富士通(Fujitsu)、三星(Samsung)、海思、新岸線以及樂金(LG)等廠商導入晶片設計。 ...
2012 年 06 月 19 日