液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(1)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(2)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(3)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

可插拔光學模組功率攀升　熱管理技術與時俱進

提到散熱，業界一般都會聯想到處理器。但隨著處理器性能攀升，伺服器的I/O頻寬也在快速增加，使得可插拔光學模組的散熱問題，成為一個業界不能輕忽的挑戰。 晶片間以及晶片與記憶體間通訊的頻寬正成為高效能運算系統的瓶頸。因此，提高系統元件間的資料傳輸量是重中之重。儘管業界在提高互連系統效率和開發更加複雜的通信協議方面，做了許多工作，但對更高傳輸量的需求必然伴隨著熱成本，因為這些模組的功耗會增加。人工智慧(AI)的最新進展正在推動這些迅速變化，包括從112...
2024 年 07 月 01 日

AI伺服器「熱度」飆升　液冷技術百家爭鳴(1)

生成式AI帶來巨大的運算能力需求，同時也讓處理器功耗與熱量節節攀升。為解決晶片散熱問題，導入液冷將是不可避免的趨勢，液冷技術也因而呈現百家爭鳴的態勢。 為滿足生成式AI模型訓練對運算能力的巨大需求，伺服器GPU加速器晶片規模快速增加，其所散發的熱量亦出現驚人成長。以NVIDIA最新推出的加速器平台為例，結合2顆Blackwell...
2024 年 06 月 28 日

液冷技術大舉進軍資料中心　2028年市占率上看33%

根據市場研究機構Omdia最新發表的報告，由於生成式AI爆紅，AI伺服器數量大增，資料中心熱管理市場的成長速度將大幅超越原先預期。預估到2028年時，資料中心熱管理市場的規模將超過160億美元，且液冷技術的市占率將達到33%。...
2024 年 06 月 20 日

Molex發表I/O模組熱管理解決方案深度報告

莫仕(Molex)發布了一份報告，探討資料中心架構師和營運商在努力平衡高速資料輸送量需求與不斷成長的功率密度以及關鍵伺服器和互連系統散熱需求的影響時，可能遇到的熱管理挑戰和解決方案。 Molex莫仕的《關於I/O模組熱管理解決方案的深度報告》討論了傳統熱特性和管理方法的侷限性，並探索伺服器和光模組散熱方面的新創新，以支援112G和224G連接的需求。...
2024 年 06 月 20 日

AI資料中心力克功耗挑戰　結合GaN/液冷全力節能(1)

雖然資料中心的電力需求和密度大幅飆升，但其電力使用效率卻未能跟上。此外，過熱還會導致停電、設備故障，並導致氣候變化。這迫使運營商轉向更高效的冷卻技術，而良好的選擇之一就是液體冷卻技術。 由於生成式AI和其他新興技術的大幅增加，資料中心產業正處於十字路口，面臨著前所未有的轉型挑戰。如此的飛速成長極大地增加了伺服器的功耗，為全球的資料中心帶來壓力。根據多個模型，資料中心已占全球能源需求的約2%...
2024 年 06 月 19 日

AI資料中心力克功耗挑戰　結合GaN/液冷全力節能(2)

雖然資料中心的電力需求和密度大幅飆升，但其電力使用效率卻未能跟上。此外，過熱還會導致停電、設備故障，並導致氣候變化。這迫使運營商轉向更高效的冷卻技術，而良好的選擇之一就是液體冷卻技術。 解決電源供應問題...
2024 年 06 月 19 日

台達Computex展出全新技術驅動AI發展

台達於2024台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、晶片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。...
2024 年 06 月 07 日

全球首款浸沒式液冷SSD　建興儲存科技鎖定AI運算資料中心

建興儲存科技(鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體)推出全球第一款支援浸沒式冷卻5年保固的SSD產品 – ER3系列企業級SATA SSD。ER3系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。...
2023 年 08 月 09 日
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