格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展,半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外,異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此,IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展,例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產,可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。...
2019 年 08 月 19 日