生成式AI走向邊緣 晶圓對晶圓3DIC不可或缺

大語言模型(LLM)帶動了雲端伺服器的發展,但應用落地及商業價值的回收,端賴邊緣運算的普及,例如AI手機、PC、汽車、監控與其他高價值的物聯網終端等。這類可能應用AI的高階終端系統具有極大的發展潛能,但邊緣運算應用的客觀條件與性價比需求,使雲端使用的昂貴先進邏輯及標準化的高頻寬記憶體與封裝技術,在經濟層面上很難應用在邊緣裝置的晶片上。...
2024 年 11 月 15 日

EVG大力推動多角化戰略 先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG),在今年的SEMICON Taiwan展上,以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸,並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日