賀利氏發布無飛濺焊錫膏

賀利氏電子近日宣布推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求。關於這兩大產品系列的詳細技術資訊於9月13至15日在SEMICON Taiwan 2017上揭露,歡迎蒞臨台北南港展覽館1樓2546號賀利氏攤位了解更多詳情。...
2017 年 09 月 15 日