磊晶廠聯手燈具商強攻CSP LED封裝廠角色式微

發光二極體(LED)封裝廠在生態系統將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低製造成本與微型化晶片尺寸,競相展開晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)技術布局,且該技術省略封裝製程,遂讓磊晶廠未來營運模式將跳過封裝廠,直接與下游燈具系統商合作,導致封裝廠在供應鏈的重要性大幅下降。 ...
2014 年 05 月 06 日