Ansys/台積電合作開發高容量分層熱解決方案

台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案,其3DFabric為台積電的3D矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列。該解決方案以Ansys工具為基礎,應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,其晶片採用先進的TSMC...
2021 年 11 月 02 日
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