全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出,全球每月安裝的數據截至2018年12月,按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量,無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量,而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

IoT商機滾滾 嵌入式記憶體需求暢旺

物聯網(IoT)發展熱潮將推升嵌入式記憶體需求。行動裝置、汽車、工業等機器對機器(M2M)裝置對固態硬碟需求持續攀升,加上嵌入式系統因應巨量資料(Big Data)來臨,對記憶體容量的要求也翻倍成長,皆可望帶動各式嵌入式記憶體出貨量一路長紅。 ...
2013 年 08 月 19 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將採Via-Middle方式,在晶圓完成後旋即穿孔,再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日

專訪高智發明授權業務部門副總裁Don Merino 專利技術為DRAM廠翻身利器

南亞科日前與高智發明(Intellectual Ventures)簽署智慧財產授權合約,為其與爾必達(Elpida)間專利訴訟增添利器。值此南亞科與爾必達專利攻防之際,高智發明與南亞科的專利合作,除能有效防堵爾必達攻勢,助力南亞科備齊談判籌碼、強化反擊力道外,更可藉高智發明的快閃(Flash)記憶體專利陣容,加快轉型速度,擺脫動態隨機儲存記憶體(DRAM)「慘」業的發展陰霾。
2012 年 01 月 19 日

高智發明專利奧援 南亞反咬爾必達更有力

南亞科1日與高智發明(Intellectual Ventures)簽署智慧財產授權合約,為其與爾必達(Elpida)間專利訴訟增添利器。值此南亞科與爾必達專利攻防之際,高智發明與南亞科的專利合作,除能有效防堵爾必達攻勢,助力南亞科備齊談判籌碼、強化反擊力道外,更可藉高智發明的快閃(Flash)記憶體專利陣容,加快轉型速度,擺脫動態隨機儲存記憶體(DRAM)「慘」業的發展陰霾。 ...
2011 年 12 月 02 日

Spansion浴火重生 NOR Flash市場山雨欲來

在歷經長達18個月的組織重整後,編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)大廠飛索(Spansion)不僅於今年5月正式脫離破產保護,順利重返紐約證交所上市交易,更積極搶攻嵌入式應用並擴大委外代工合作,期奪回市占寶座,讓NOR...
2010 年 09 月 29 日