瑞昱推出AWS物聯網ExpressLink模組

瑞昱半導體宣布與亞馬遜合作推出易於產品開發可安心連線雲端的瑞昱Ameba Z2 AWS物聯網ExpressLink模組。 與以往需要大量人力資源投資的物聯網開發流程不同,使用Realtek的Ameba...
2023 年 02 月 10 日

WiSA/瑞昱攜手開發5GHz多聲道沉浸音效模組

Summit Wireless Technologies旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作,聯手將WiSA多聲道空間音效功能整合至瑞昱的5GHz物聯網晶片組中。該項合作將促成業界發展具成本效益之物聯網模組,透過提供未壓縮高傳真立體聲音效數據流展現無與倫比的沉浸音效體驗。...
2022 年 01 月 27 日

恩智浦獲選Compass Intelligence AI晶片企業前三名

Compass Intelligence近日發布的研究結果,恩智浦半導體(NXP)被評選為全球前三大的人工智慧(AI)晶片企業之一。此次評選排名涵蓋全球行動裝置、物聯網(IoT)及新興技術方面領先的企業。恩智浦與NVIDIA和Intel共同名列引領AI創新的AI晶片企業前三名。...
2018 年 05 月 07 日